Sichtbar zufrieden und stolz zeigte sich der Berliner Staatssekretär Dr. Frank Nägele bei der feierlichen Eröffnung des neuen Werkes im CleanTech Businesspark im nordöstlichen Stadtteil Marzahn. Nicht ohne Grund: Der neue Hightechstandort im Stadtgebiet wird schon im Jahr 2020 auf über 20.000 Quadratmeter Gewerbefläche neben 100 Arbeitsplätzen in der Elektronikfertigung weitere 100 Arbeitsplätze im Bereich Entwicklung und Test bieten. Mittelfristig sollen weitere 100 Arbeitsplätze hinzukommen und das Werk kann künftig flächenmäßig über Anbauten noch ausgebaut werden.
Swissbit-CEO Silvio Muschter investiert rund 20 Millionen Euro in die zusätzlichen Entwicklungs- und Fertigungskapazitäten. Das unternehmerische Kalkül dahinter: Bisher vorrangig als weltweit führender Hersteller industrietauglicher Flash-Speicherlösungen bekannt, adressiert das Unternehmen mit seinem zweiten, 2019 neu geschaffenen Geschäftsbereich Embedded IoT Solutions einen extrem attraktiven Wachstumsmarkt. Das Angebot des Unternehmens an Unternehmen aus Branchen wie Industrie und Automotive sowie deren Zulieferer:
- hardwarebasierte Sicherheit für Anlagen
- Maschinen und Produkte im Internet of Things
Dazu integriert das Unternehmen in seinen Speichermodulen über Advanced-Packaging-Technologien Enkryptor-Bauteile und TPMs (Trusted Platform Modules) sowie die entsprechende Firmware. So können sensible Daten und Boot-Sektoren gesichert und den IoT-Komponenten eine nachprüfbare Identität für die Kommunikation im Netz verliehen werden. Der Charme dieser Lösung für Hersteller von Maschinen und Produkten: Über die breit verfügbaren Speicherschnittstellen lassen sich mit den Modulen Sicherheit für IoT-Komponenten und deren Daten flexibel und kostengünstig realisieren und ist sogar in bestehenden Maschinen im Feld nachrüstbar. Zu den ersten erfolgreichen Anwendungen dieser Technologien gehören Fiskallösungen für Kassensysteme (TSE) oder Bodycams mit verschlüsselter Videoaufzeichnung.
Hochintegrierte, kundenspezifische Lösungen – auch in kleinen Stückzahlen
Lars Lust, Leiter Advanced Packaging, Assembly and Test Solutions bei Swissbit und verantwortlich für den Standort Berlin, skizziert die neuen Fähigkeiten: „Im Werk arbeiten wir in fünf Schichten 24/7 und wollen mittelfristig unsere Produktionskapazitäten verdreifachen. Aber nicht nur das: Hier in Berlin-Marzahn verfügen wir über Reinräume und modernste Anlagen für Halbleiter-, Aufbau- und Verbindungstechnologien und können schon aktuell monatlich bis zu einer Million Baugruppen fertigen.“ Dabei ist die Fertigung so ausgelegt, dass hier auch Prototypen und insbesondere kleine und mittlere Serien mit hoher Effizienz gefertigt werden können. „Deutschen und europäischen Herstellern von Maschinen und Embedded-IoT-Komponenten ist Sicherheit wichtig. Auch deshalb produzieren wir ausschließlich in Deutschland“, so Lars Lust weiter.
Keimzelle: Das Werk steht anderen Herstellern und Entwicklern offen
War die SMT-Bestückung bisher ausgelagert, verfügt das neue Werk nun über beide Prozesse: SMT und Advanced Semiconductor Packaging – Letzteren in Reinräumen abgetrennt.
Diese Möglichkeiten dürften viele Entwickler und Hersteller freuen, denn das Unternehmen öffnet das neue Werk auch für andere Hersteller, um die in Europa seltenen und hochmodernen Prozesse eine breiten Masse anzubieten und effizient nutzen zu können – Engineering und Test Services auf Wunsch inklusive. Die Idee: So können Entwickler und Hersteller ihre Packages, Module und Submodule in Deutschland fertigen und müssen dafür nicht nach Asien auszuweichen – wo sich oft auf hochvolumige und wenig flexible Produktion fokussieren wird.
Ein Ansatz, der den Berlinern Wirtschaftsförderern gefällt. Ihre Vision ist es, dass die Nachfrage nach miniaturisierten Modulen steigt – angetrieben von neuen Entwicklungen in Bereichen wie Sensorik, Steuerung, 5G und E-Mobilität oder autonomes Fahren. Berlin zählt mit seinen vielen Technologie-Start-ups hier durchaus auch international als Hotspot. So könnte um das Werk ein Technologie-Cluster entstehen.
Dafür bietet das Werk tatsächlich einige Technologien und Fähigkeiten, die bislang nur schwer zu finden sind. Das beginnt damit, dass die gesamte Fertigung mit Handling-Einheiten für 300-mm-Wafer ausgerüstet ist. Weitere Spezialitäten sind Multichip-Die-Bonder und Spezialanlagen für das Handling extrem empfindlicher Thin Dies. „Wir können Dies mit nur 40 µm Dicke verarbeiten und diese vielfach, genauer gesagt in bis zu 32 Lagen und mit 10 µm Genauigkeit, übereinanderlegen. Das gibt es in Europa kein zweites Mal“, so Lars Lust beim Rundgang durch die Fertigung.
Wire-Bonding- und Molding-Anlagen für Kontaktierung, Verkapselung und Verpackung/Gurtung schließen sich an. Anschließend können die Packages dann über zwei SMT-Linien auf Module und Submodule bestückt werden. Stationen für das Aufspielen der Firmware sowie umfangreiche Anlagen für produktspezifische Tests komplettieren die Fertigung.
