Bestückte Leiterplatten enthalten zwei Grundtypen von Komponenten: (nicht bedrahtete) SMT und (bedrahtete) THT. Die nicht bedrahteten Komponenten werden auf automatisierten Montage-
linien gelötet, die bedrahteten Komponenten sind manuell oder mit der Welle zu löten. Damit verbunden sind mehrere Komplikationen und Einschränkungen: Das manuelle Löten ist langsam und ein instabiler Prozess, die daraus resultierende Qualität hängt vollständig von der Erfahrung des Operators ab. Nur einseitige Platten können automatisch auf der Welle gelötet werden – ein spezielles Werkzeug ist erforderlich, um doppelseitige Platten zu löten. Die Herstellung eines solchen Tools ist jedoch zeitaufwändig, für einige Baugruppen sogar überhaupt nicht möglich.
Platzieren und Einlöten ohne spezielles Werkzeug
Das war bislang der Stand der Dinge hinsichtlich der Leiterplatten-Bestückung bei Rohde & Schwarz. Die neu erworbene Selektivlöt-Technologie hingegen ermöglicht das automatische Platzieren und Einlöten bedrahteter Komponenten ohne Verwendung eines speziellen Werkzeuges. In der Praxis bedeutet das: Wir können jetzt automatisiert Baugruppen löten, die sich nicht mit der Welle löten ließen und von Hand gelötet werden mussten. Das neu installierte System verarbeitet drei grundlegende Fertigungsschritte vollständig automatisch. Erster Schritt: Das Flussmittel wird auf die Lötstelle aufgetragen. Zweiter Schritt: Die Baugruppe wird auf die gewünschte Temperatur vorgeheizt. Dritter Schritt: Es wird gelötet.
Über den Kauf von Selektivlöttechnik wurde seit langem im Unternehmen nachgedacht. Entscheidender Impuls war der Besuch der Messe productronica im Herbst 2015. Dort bestätigte sich, dass wir mit den Investitionsüberlegungen auf der richtigen Spur waren. Im Januar 2017 begannen wir, nach potenziellen Lieferanten zu suchen und starteten erste Vergleiche. Fünf Unternehmen kamen in die Vorauswahl, dann machten wir uns auf den Weg, um unsere Produkte persönlich vor Ort auf zwei nominierten Anlagen zu testen. Das war die schwierigste Phase des gesamten Projekts.
Ersa Versaflow 4/55 machte das Rennen
Am Ende überzeugten uns die Leistungsfähigkeit und der modulare Aufbau der Ersa Selektivlötsysteme – nicht zu vergessen der verbindliche Auftritt des gesamten Ersa Teams – und die Wahl fiel auf eine Versaflow 4/55. Die Technologie wurde innerhalb kürzester Zeit in die Produktionslinie Zero Alfa integriert und ist seit Juni 2017 problemlos in Betrieb. Was waren die mit dem Einsatz der Selektivlöt-Technologie verbundenen Ziele? Wir wollten die Qualität unserer Produkte verbessern, die Anzahl der Fehler reduzieren und die Betriebskosten senken. Alle Anforderungen haben sich ohne Abstriche auf ganzer Linie erfüllt, die Entscheidung für diese Selektivlötanlage war goldrichtig!
www.kurtzersa.de; www.rohde-schwarz.com
Wichtigste Vorteile der Selektivlöttechnologie:
Automatisierung des Lötprozesses
Löten unter Stickstoffatmosphäre
höhere Qualität im Vergleich zum Handlöten
Wiederholbarkeit und Rückverfolgbarkeit des
Prozesses
Maschinenlöten von Bauteilen, die nicht mit
der Welle gelötet werden können
Möglichkeit, neue Produkte ohne Lötmaske
zu bearbeiten
Flexibilität für kleinere Serien und häufige
Produktwechsel
umweltfreundlich
Eckdaten Ersa Versaflow 4/55:
Inline-Maschine
Produktwechsel ohne Produktionszeitverlust
Leiterplattenformat 508 × 508 mm (20 × 20 Zoll)
y/z-Lötmodul automatisch einstellbar
Verarbeitung mehrerer Leiterplatten in einer
Maschine
1 PCB in jedem Modul
Offline-Programmierung – SW-CAD-Assistent