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Erfolgreiche Qualitätssicherung mit 3D

Brilliante Lösungen für die optische Inspektion und Röntgenprüfung
Erfolgreiche Qualitätssicherung mit 3D

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Viscom stellt auf der SMT in Nürnberg eine neue Variante seines erfolgreichen 3D-AOI-Systems S3088 ultra vor. Herzstück ist das innovative Hochleistungskameramodul XMplus mit einer überragend durchsatzstarken Sensorik. Auch das MXI-System X8011 PCB wurde einer sorgfältigen Revision unterzogen und glänzt mit Offline-Röntgen in 3D mit intelligenter Vernetzung.

Als einer der führenden Hersteller von hochwertigen Lösungen für die optische Inspektion und Röntgenprüfung in der Elektronikfertigung treibt Viscom immer wieder Innovationen voran.

AOI-Inspektion
Auf der SMT Hybrid Packaging 2016, die vom 26. bis 28. April in Nürnberg stattfindet, wird das neue 3D-AOI-System S3088 ultra gold zu sehen sein. Dabei handelt es sich um eine Weiterentwicklung der erfolgreichen und weiterhin erhältlichen S3088 ultra. Sie überzeugt durch ihre individuell konfigurierbare Ausstattung, womit unterschiedliche Anforderungen von der Kleinserie bis zur High-Volume-Low-Mix-Fertigung flexibel abgedeckt werden können. Mit dem neuen System ist jetzt als weitere Option eine Top-Variante hinzugekommen.
Die zentrale Neuerung ist das 3D-Sensormodul XMplus. Hierzu ist das System mit einem AOI-Kamerasystem ausgestattet, das voll und ganz auf Hochleistung getrimmt ist. Die Bilddatenrate beträgt bis zu 3,6 Gigapixel pro Sekunde. Im Vergleich zum bisherigen XM-Sensormodul des Unternehmens ist es also das Doppelte. Das ideale Verhältnis von hohem Durchsatz zu hoher Auflösung, mit dem das System aufwartet, sucht seinesgleichen. Bei diesem System spricht dafür sowohl die Bildfeldgröße von 50 mal 50 mm als auch die Prüfgeschwindigkeit von bis zu 65 cm2/s.
Alle Varianten der S3088 ultra arbeiten mit einem integrierten Streifenprojektor. Bildfelder aus bis zu neun Ansichten ermöglichen exakte 3D-Analysen. Damit lassen sich Lifted Leads, Chip-Auflieger und viele andere kritische Fehler sicher auffinden. Das gilt auch für Bauteile der Größe 03015. Gleich sind bei allen Varianten ebenfalls die praktische Bedienung über ein Touch-Screen und die Auslegung sowohl für die Inspektionssoftware vVision als auch für EasyPro. Bewährt und damit durchgehend integriert ist zudem der als Viscom FastFlow Handling bekannte High-Speed-Transport der Leiterplatten. Mit einer Breite von nur knapp einem Meter und einer Tiefe von etwas über 1,5 Meter sind auch die kompakten Maße der S3088 ultra gold dieselben wie die der S3088 ultra.
Röntgenprüfung
Das Unternehmen hat auch sein erfolgreiches MXI-System X8011 PCB überarbeitet und die Weiterentwicklung unter dem Namen X8011-II PCB herausgebracht. Bei der Konfiguration hat der Kunde jetzt noch mehr Optionen. Aus der langjährigen praktischen Anwendung sind wertvolle Erfahrungen in die Verbesserung und Erweiterung diverser Software- und Hardware-Features eingeflossen. Das System ist von außen an seinem neuen Gehäuse mit einem großen melonengelben V zu erkennen. Das Frontfenster wird motorisch betrieben und macht durch sein neues Design das Beladen noch komfortabler. Die Ergonomie ist durch die modernisierte Auslegung des Bedienpultes deutlich verbessert. Im System sorgt ein schnellerer Manipulator für eine noch präzisere Positionierung des Prüflings. Das resultiert nicht zuletzt in einem höheren Durchsatz. Darüber hinaus wurde der Schwenkbereich der Achse für den Detektor praxisbezogen auf 60° optimiert.
Eine Röntgeninspektion ist in der Elektronikfertigung z. B. dann nötig, wenn die Leiterplatten mit Ball Grid Arrays (BGAs) oder Quad Flat No Leads Packages (QFNs) bestückt sind. Wie schon die X8011 PCB überzeugt auch die neue Anlage u. a. mit einer brillanten Bildqualität und einer Auflösung bis hin zum Mikrofokus-Bereich. Mit ihrer integrierten 3D-Funktionalität kann sie aus beliebigen Durchstrahlwinkeln sehr klare Schnitt- bzw. Schichtbilder generieren. Sehr gut geeignet ist sie sowohl für eine genaue Stichprobenprüfung als auch für die effiziente halbautomatische Erledigung kleiner bis mittlerer Aufträge (Batchbetrieb).
Für vollautomatische Auswertungen sorgt die Viscom-Software SI. Ihre Analysefunktionen sind weitgehend identisch mit denen der inline arbeitenden AXI-Systeme des Unternehmens. Zudem ist das System ein echter Teamplayer für klar definierte Aufgaben. Über das Feature Viscom Quality Uplink kann das MXI-System mit den SPI-, AOI- oder auch AXI-Systemen des Unternehmens gekoppelt werden. Die Fehlererkennung und -vermeidung wird so deutlich verbessert. Auffällige Prüfergebnisse aus der Linie können auf dem MXI-Verifikationsplatz für eine ausführliche Röntgenanalyse herangezogen werden, was entscheidend zur Prozessoptimierung beiträgt. Das neue System ist damit eine überaus wirtschaftliche und smarte Lösung im Bereich der manuellen Röntgeninspektion. Das Unternehmen ist bereits seit Mitte der 90er Jahre mit eigenen Röntgenprüfsystemen auf dem Markt vertreten und setzt auch in Zukunft auf die Weiterentwicklung dieser Technologie. Dazu gehört auch ihre intelligente Vernetzung mit anderen Viscom-Prüftoren.
SMT Hybrid Packaging 2016, Stand 7A-125
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