Zur diesjährigen „SMT Hybrid Packaging“ in Nürnberg präsentiert KIWO – Kissel + Wolf GmbH eine Vielzahl an Neuheiten. Neben der bereits erfolgreich am Markt eingeführten Kiwoclean EL Systemchemie für die rationelle und sichere Reinigung von Schablonen, fehlgedruckten Leiterplatten, sowie Unterseiten- und Wartungsreinigung, stehen auch die Kiwoclean EL-Baugruppenreiniger mit der Active Detergent Technology im Fokus. Ferner präsentiert man erstmals auch den neuen Geschäftsbereich „Resists & Coatings“.
Im Bereich SMD sind effiziente Wertschöpfungsprozesse bei der Leiterplattenbestückung ein absolutes Muss. Es geht um zuverlässig reproduzierbare Qualität bei minimierten Ausschussquoten und Prozesskosten. Das stellt auch hohe Anforderungen an die wirtschaftliche Reinigung von Schablonen und Prozesswerkzeugen.
Als Hersteller der Kiwoclean EL Systemchemie hat sich das Unternehmen diesen Herausforderungen erfolgreich gestellt. Mit der SMD-Cleaning-Technology werden effiziente Reinigungslösungen geliefert wie z.B. Wartungsreiniger für Reflow-Öfen, Reiniger für Lötrahmen, Kondensatfallen und Ofenteile. Die kennzeichnungsfreien Formulierungen bestechen durch hohe Badstandzeiten und geringen Geruch.
SMD-Reinigung
Die Kiwoclean EL-SMD-Reinigerserie bietet den Anwendern exzellente Lösungen für die manuelle und automatische Reinigung von SMD-Schablonen und fehlgedruckten Leiterplatten. Lotpasten, SMD-Klebestoffe, Flussmittel, Fette und sonstige Schmutzpartikel werden zuverlässig und rückstandsfrei entfernt. Neben dem milden Geruch zeichnen sich die Reiniger des Unternehmens vor allem durch verkürzte Prozesszeiten und damit verbunden hohem Schablonendurchsatz in der Reinigungsanlage und langen Badstandszeiten aus, was zu niedrigeren Gesamtkosten im Schablonenreinigungsprozess führt.
Mit der Active Detergent Technology (ADT) präsentiert das Unternehmen auf der SMT Hybrid Packaging 2016 das neu entwickelte Kiwoclean EL Baugruppenreiniger-Portfolio. Rückstände nach dem Verlöten bleihaltiger und bleifreier Lotpasten und Flussmittel werden effizient von elektronischen Baugruppen und Keramiksubstraten entfernt. Dies gilt sowohl für „no clean“ als auch wasserlösliche Produkte. Speziell zur Entfernung hartnäckiger Flussmittelrückstände unter Bauteilen und Packages mit geringem Abstand zur Leiterplatte bieten die Baugruppenreiniger mit ADT ökonomische und effiziente Lösungen. Die gute Filtrierbarkeit führt zu langen Badstandzeiten und damit niedrigen Gesamtprozesskosten, verbunden mit hoher Arbeits- und Prozesssicherheit. Durch exzellente Spülbarkeit mit DI-Wasser hinterlassen die Baugruppenreiniger keine Reiniger-Rückstände auf der elektronischen Baugruppe.
Resists & Coatings
Mit einem Resist wird die Oberfläche vor einer weiteren Veredlung, Weiterverarbeitung oder dem Transport partiell mit einem Design maskiert oder vollflächig abgedeckt und somit vor äußeren Einflüssen geschützt. Anwendungen wie Ätzen, Sandstrahlen, Sputtern und selektives Bürsten von Metalloberflächen stehen im Fokus des Produktprogramms. Hier sei insbesondere Kiwomask PR 885 Etch zu nennen: Ein fotostrukturierbarer, hochauflösender Ätz- und Galvano-Resist. In der Fein- und Feinstleitertechnik können bei geeigneten Filmvorlagen Linien bis etwa 30 µm realisiert werden.
Darüber hinaus kommen aber noch viele weitere Produkte aus dem Kiwomask-Portfolio infrage, z.B. Kiwomask W 855 zum Ätzen von Leiterbahnen, die siebdruckfähige Schutzfolie Kiwomask UV 160 uvm.
SMT Hybrid Packaging, Stand 7-331
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