Korrosionsbedingte Unterbrechung, Signalverzerrungen, Kriechströme oder elektrochemische Migration? Diese Schädigungen bei Bau-gruppen müssen nicht sein. Schutz dagegen kann eine Reinigung der Baugruppen bringen.
Besonders vor einer Beschichtung oder Vergießen ist eine Reinigung der Baugruppen erforderlich, da sonst die Haftkräfte des Schutzlackes verringert werden könnten, was zu Delaminierungen führt. Findet keine Reinigung statt, werden Fehlerstellen unter der Beschichtung bzw. Verguss unter Umständen erst nach längerer Zeit bemerkt.
Ein Indikator für die benötigte Oberflächenreinheit sind die der Reinigung nachgelagerten Prozessschritte. Bei Bonding- oder Beschichtungsprozessen ist eine hohe Oberflächenreinheit notwendig. Werden an dieser Stelle Flussmittelrückstände oder Harzrückstände nicht komplett entfernt, kann es zu Delaminationseffekten der Beschichtung, elektrochemischer Migration, schlechter Bondhaftung, Kriechströmen und ähnlichem kommen. Je mehr die Baugruppen später Teile kritischer Steuerelemente sind, die zum Beispiel extremen Umwelteinflüssen wie Temperaturwechseln, hoher Luftfeuchtigkeit oder Schadgasatmosphären ausgesetzt werden, desto mehr steigt das Risiko von Feldausfällen.
Zuverlässige Beschichtung benötigt professionelle Reinigung
Der Reinigungsprozess wird bei Elektrotechnik Weber auf die Anforderungen der Baugruppe abgestimmt, so dass der Reinigungsprozess spezifisch auf die Baugruppe ausgerichtet ist. Die Umsetzung unterschiedlicher Reinigungsanwendungen erfolgt in der Prozesskombination Miele IR 6002/ Miele IR 6001 sowie Reinigern der Firma Zestron, meist Vigon A 201, und ist mit geringem Aufwand durch einfache Änderungen der Prozessparameter möglich. Eine flexible Lösung für multiple Anwendungen.
Bei Kundenanforderungen, die ein anderes Reinigungsprinzip vorsehen, könnte auch dies unter bestimmten Voraussetzungen im Unternehmen Weber eingeführt werden. Zum Reinigungsprozess wird auf Anforderung ein detaillierter technischer Bericht in Zusammenarbeit mit Zestron erstellt. Der Bericht dient zur Vorlage bei den Kunden und zeigt den Zustand vor und nach der Reinigung auf.
Testumfang zum Reinigungsergebnis:
- Ionische Kontamination 0,4 μg/cm2 NaCl Equivalent
- Oberflächenspannung 40 mN/m
- Keine Aktivatorenreste (z.B. Zestron Flux Test rückstandsfrei)
- Harzfreiheit (z.B. Zestron Resin Test rückstandsfrei)
So ist sichergestellt, dass die Baugruppen nach den Anforderungen rein sind. Der Reinigungsprozess wird in der Serienfertigung ständig überwacht, so ist die gleichbleibende Qualität garantiert. Das Ergebnis ist eine konstant hohe Qualität der Baugruppen und damit auch deren Zuverlässigkeit.
Elektrotechnik Weber arbeitet immer weiter an den besten Reinigungsergebnissen für Baugruppen, was das Unternehmen auch bei seinen Kunden weiter voranbringt. So wurde ein Weg erarbeitet, um eine zerstörungsfreie Restschmutzanalyse unter Bauteilen wie BGA, Stecker usw. zu ermöglichen. Die zerstörungsfreie Restschmutzanalyse wird mit einem Analyse X-Ray durchgeführt.
Weitere Dienstleistungen sind:
- BGA Rework mit Qualitätsnachweis durch das Analyse X-Ray.
- Qualitätskontrollen / Prozesskontrollen durch eine zerstörungsfreie Analyse
- ( X-Ray)
- Bauteilwechsel, SMD / THT
- Goldkontaktreparaturen, das Zinn wird in einemthermischen Verfahren entfernt und das Gold wird dann elektrolytisch wieder aufgebracht. Die Reparatur ist IPC konform.
Das Dienstleistungsspektrum wird in dem neuen Firmengebäude, das noch in diesem Jahr bezugsfertig sein wird, komplett ausgeführt. Derzeit sind die Dienstleistungen BGA Rework-Qualitätskontrollen / Prozesskontrollen durch eine zerstörungsfreie Analyse ( X-Ray) nur bedingt möglich. Das Unternehmen ist ISO 9001:2008 zertifiziert.
Unsere Webinar-Empfehlung
Stehen Sie vor der Herausforderung, die Lötstellen bei Automotive-Leiterplatten genau zu inspizieren? Entdecken Sie in unserem Vortrag, warum IPC-konforme 3D-Röntgeninspektion für verdeckte Lötstellen essenziell ist. Erfahren Sie die Potenziale und Grenzen der Fehlerdetektion.…
Teilen:
