Bauelemente der Mikroelektronik sind fester Bestandteil in vielen technischen Geräte und Anwendungen. Kostendruck, wachsende Anforderungen an die Effizienz von Schaltkreisen und die stetig steigende Zahl der Anwendungen im Alltag, in denen elektronische Bauelemente zum Einsatz kommen, wirken sich auch auf die Produktion aus. Je kleiner die Platinen und Leiterplatten, desto präziser müssen sämtliche Prozesse in der Bestückung abgestimmt werden.
Nur fünf Tage Zeit
Auf der Suche nach einem Spezialisten für Prototypenfertigung wandte sich ein international agierendes Industrieunternehmen an beflex: Im Rahmen einer Produktneuentwicklung waren Experten gesucht, die in der Lage sind, Leiterplatten mit Komponenten, die einen Pitch von 0,2 mm aufweisen, automatisch zu bestücken. Neben der hohen technischen Anforderung, die für eine qualitative hervorragende Lösung zu bewältigen war, spielte der Faktor Zeit eine elementare Rolle. Der Kunde befand sich bereits in einem weit fortgeschrittenen Stadium seines Projektes. Statt wie üblich drei bis vier Wochen hatte das Unternehmen nur fünf Arbeitstage zur Verfügung, um eine passende Lösung zu entwickeln. Der BGA mit sehr feinem Raster von nur 0,2 mm von Ball zu Ball ist für das Projekt vorgesehen und gesetzt. Der exakte Pastenauftrag mit SPI-Inspektion muss eben so akribisch erfüllt sein, wie das präzise Bestücken des Bauteils mit einem digitalen Visionsystem. Des Weiteren spielte im gesamten Produktionsprozess das Thema technische Sauberkeit eine entscheidende Rolle.
Drei Teams verschmelzen zu einem
Schnell wurde klar: Standardprozesse greifen hier nicht. In engster Zusammenarbeit zwischen der Hardwareentwicklung des Kunden, der Bestückung bei beflex und dem Hersteller der Leiterplatten gelang es schließlich, alle erforderlichen Abläufe im Sinne des Auftraggebers auf den Weg zu bringen. Das Zusammenspiel von jahrelangem Know-how, einem hochwertigen Maschinenpark und der Reinraumumgebung waren hierfür die ideale Basis um einen für die Verarbeitung sicheren und reproduzierbaren Prozess entwickeln zu können. Dies bedeutete harte Arbeit, denn einige Prozessschritte mussten völlig neu überdacht und definiert werden. Wieder und wieder wurden einzelne Arbeitsabläufe qualifiziert bis sie schließlich automatisiert in der gewünschten Prozessqualität durchlaufen werden konnten. Am Ende war klar: beflex ist fähig, Pitch 0.2 automatisiert zu bestücken.
Qualitätsanspruch: Null-Fehler-Quote
Mit der Definition der Abläufe allein war es noch nicht getan. Der Kunde ist gegenüber den Abnehmern seiner Produktneuentwicklung zu höchster Qualität verpflichtet: Ein Fehler in der Bestückung oder eine unsachgemäß ausgeführte Lötstelle ziehen Reklamationen nach sich, die in der Lage sind, die Reputation des Unternehmens nachhaltig zu schädigen. Der entsprechende Qualitätsnachweis war deshalb grundlegende Bedingung für eine Kooperation mit beflex. Die Spezialisten aus Frickenhausen nahmen auch diese Hürde. Per Röntgenverfahren und der optischen Analysemöglichkeiten in 3D mit hochpräziser Tiefenschärfe und Auflösung im µm Bereich sind sie in der Lage, die Verbindungsqualität der Lötstellen, sowie die Oberflächenbeschaffenheit der Komponenten zu qualifizieren. Absolute Zuverlässigkeit brachte schließlich den Zuschlag: beflex erhielt den Auftrag für die Prototypenfertigung.
Mustergültig für zahlreiche Branchen
Leiterplatten mit kleinsten Abmessungen und gleichzeitig maximaler Bestückung kommen heute überall dort zum Einsatz, wo eine große Zahl von Schaltkreisen auf möglichst kompaktem Raum nötig ist – etwa in der Telekommunikation, Automobilindustrie, der Medizin- und Sensortechnik oder im High-Frequency-(HF)-Bereich. Komplexe Funktionen, die immer schneller ausgeführt werden müssen und stetig schrumpfende Geräteabmessungen erfordern entsprechend auch eine weitere Miniaturisierung der elektronischen Komponenten. Mit der erfolgreichen Implementierung des Pitch-0.2-Projektes ist das Unternehmen einer der wenigen Dienstleister im EMS-Bereich, der die Bestückung nach höchsten Qualitätsanforderungen durchführen kann.
Über beflex electronic
Die beflex electronic GmbH produziert in individueller Abstimmung mit dem Kunden elektronische Flachbaugruppen, Geräte und Systeme.
Mit Standorten in Frickenhausen, München und Witten
hat sich das Unternehmen seit der Gründung im Jahr 1999 zu einem renommierten Spezialisten für die Prototypen-
und Kleinserienfertigung entwickelt. Das Unternehmen
arbeitet unter anderem mit modernsten Produktionsanlagen unter Reinraumbedingungen in Anlehnung an die Klasse 8. Mit Stammsitz in Frickenhausen gehört das Unternehmen der Magenwirth Technologies Group an.
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