Komponentenschutz und Verbindungstechnik im Fokus

Elektronik verbinden und dauerhaft schützen

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Eingebunden in eine starke Unternehmensgruppe, die branchenübergreifend und weltweit als integrierter System- und Produktlieferant für Verbindungen in Mechatronik und Elektronik agiert, hat sich Werner Wirth auf Verbindungstechnik und Komponentenschutz spezialisiert und bietet integrierte Lösungen vom Prototyp bis zur Serienfertigung.

Das Unternehmen stellt und vertreibt die entsprechenden Produkte, Teilsysteme, Komponenten und Werkzeuge her und liefert Maschinen und Material für die entsprechenden Produktionsprozesse und verfügt zudem über die Erfahrung zu erkennen, welche Lösung die richtige ist.

Komponentenschutz – hochflexibel, kompakt, innovativ

Die Alpha 6 ist eine innovative und kompakte Verarbeitungsplattform für unterschiedlichste Beschichtungs- und Dosieranwendungen. Das Inline und Stand-Alone System zeichnet sich durch seine Bedienerfreundlichkeit sowie hohe Flexibilität aus. Die Maschine ist als abgeschlossene Arbeitszelle konstruiert, die sowohl zum Beschichten und Dosieren unterschiedlicher Medien eingesetzt werden kann, als auch für weitere kundenspezifische Anwendungen, wie z. B. Oberflächenbehandlung via Atmosphären Plasma.

Die stabile und ästhetisch ansprechende Plattform steht für hohe Präzision und Wiederholungsgenauigkeit in der Applikation. Ein großer Arbeits- bzw. Lackierbereich wird von bis zu 6 Achsen mit Servomotoren und Encoder (Closed Loop) ausgerüstet. Das lineargeführte robuste Antriebssystem mit Kugelumlaufspindeln sorgt für ein optimales Bewegungsprofil der Applikationsaufgabe und somit für eine hohe Beschichtungsqualität und Wiederholgenauigkeit. Das grafische, bedienerfreundliche Programmierumfeld ermöglicht eine einfache und intuitive Bedienung. Das sind nur einige der vielen Systemmerkmale und möglichen Optionen. Näheres können Sie in unserem Demo- und Technologiezentrum in Hamburg erfahren. Dort führen unsere Experten den Einsatz verschiedener Verguss-, Dispens- und Beschichtungsanlagen vor und gehen auf die unterschiedlichsten Materialien ein.

Dispensen, wann und wo man möchte

Das Unternehmen präsentiert erstmalig den neuen mobilen Handdispenser HD 2001 auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Der Handdispenser steht für wirtschaftliches, hochpräzises und wiederholgenaues Dispensen von flüssigen Medien. Besonders geeignet für das Aufbringen von Lotpaste, Kleber und Schmierfett. Hervorragen für den Einsatz in der SMD-Fertigung geeignet. Ein gutes Dosierergebnis richtet sich nach der Dosiermenge, Dosierdruck und Dosierzeit.

Die Dosiermenge wird durch einen automatischen Mikrodosierer sichergestellt. Dieser wird über einen Timer für die pneumatische Dosierung der Medien gesteuert. Der Timer kann auf Zeitintervalle von 0,01 bis 90 Sekunden eingestellt werden. Es wird mit einem Druck von 0 – 7 bar betrieben. Timer und stufenlos einstellbares Rückhaltevakuum vermeiden ein Nachtropfen zwischen den einzelnen Dosierzyklen. Das System wird im betriebsbereiten Zustand geliefert.

Beste Kontakte – wer hätte die nicht gern?

Mit erstklassiger Verbindungstechnik sichern die Steckverbinder des US-Herstellers Zierick und Werner Wirth die Kommunikation zwischen einzelnen elektronischen Baugruppen. Auch dieses Jahr übernehmen die Wire-to-board Verbinder die Aufgabe die Batterieanschlüsse innovativ und kostengünstig in der Produktionslinie zu verbinden: Arbeitsschritte wie manuelles Löten und Abisolieren entfallen. Lieferbar sind die SMD-Steckverbinder lose, endlos gegurtet und im Tape. Die Tape-Variante macht die automatenbestückbaren Bauteile noch flexibler, da die Bestückung mit Standard-Bestückautomaten erfolgt, wie in der Produktionsline Future Packaging auf der SMT live zu sehen. Die Verbindungselemente zeichnen sich insbesondere durch feste Lötverbindung und hohe Positionsgenauigkeit aus. Diese beiden Eigenschaften werden durch die aktive Nutzung der Kapillarwirkung des flüssigen Lotes in der Reflow-Phase erzielt. Die Kapillarwirkung des Lotes lässt die Steckverbinder auf dem Board auf die richtige Position gleiten. Es entsteht eine dünnere Lötverbindung, die gleichzeitig stärker ist als bei herkömmlichen Steckverbindern. Das SMD-Produktportfolio des Unternehmens wird durch geschraubte, gesteckte oder geklemmte Steckverbinder abgerundet.

SMT Hybrid Packaging, Stand 5-434

www.wernerwirth.de



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