Die Plugging-Pasten der Reihe PP 2795 ermöglichen blasenfreie und ebene Lochfüllungen. Ebenso stellt der nachfolgende Auftrag planarer Isolationsschichten in der HDI-/SBU-Technologie (High Density Interconnect/Sequential Build Up) kein Hindernis dar.
Die lösemittelfreien 1-Komponenten-Systeme mit langer Verarbeitungszeit für die Applikation im Sieb- und Schablonendruck, Vakuum-Plugging- und Roller-Coating-Verfahren gibt es auch in Kartuschen. Die hochviskose Einstellung PP 2795 HV ermöglicht das Verfüllen extrem dicker Leiterplatten bzw. höherer Aspect Ratios. Eine gute Schleifbarkeit, ausgezeichnete Metallisierbarkeit, sehr geringer Volumenschrumpf und gute Haftfestigkeit sind weitere Merkmale dieser Produktgruppe.
PP 2795 @@ und PP 2795 SD haben nach UL 94 die beste Nichtbrennbarkeitsstufe V-0 (UL File No. E80315). Sie sind geprüft nach ASTM E595 (von der NASA anerkannter Outgassing-Test) und gelistet in der NASA-Spezifikation D-8208 „Spacecraft Design and Fabrication Requirements for Electronic Packaging and Cabling; Section 3.6, Printed Wiring Boards; Table 3.6–5: Acceptable Via Hole-Fill Material“.
productronica, Stand A2-354
