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3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen

Inspektion der Leiterplatten-Unterseite im Bereich Automotive
Viscom: 3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen

3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen
Bei der Entwicklungsarbeit des THT-Inspektionssystems S3016 ultra sind auch besondere Anforderungen von Bosch umgesetzt worden. Foto: Viscom
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Im Beschaffungswettbewerb für die THT-Inspektion konnte sich die Viscom AG mit einem neuen 3D-AOI-System Ende 2019 durchsetzen, das für die Inspektion der Leiterplatten-Unterseite konzipiert wurde. Im ersten Quartal 2020 erfolgte die Prozessfreigabe für den Start der Inline-Stellung der ersten Systeme für die Elektronikfertigung im Bereich Automotive. Als neuer Exklusivlieferant wird der Hersteller für Inspektionssysteme die Bosch-Werke weltweit mit dem innovativen System S3016 ultra für die standardisierte 3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen ausstatten.

Die neue 3D-AOI-Lösung trägt dazu bei, die jahrzehntelange technologische Partnerschaft der beiden Unternehmen zu erweitern. So sind bei der Entwicklungsarbeit des THT-Inspektionssystems S3016 ultra auch besondere Anforderungen von Bosch umgesetzt worden. Das System punktet im Bereich Prüftiefe dank der einzigartigen Sensortechnologie mit einer orthogonalen und acht geneigten Kameras: die leistungsstarke XM-Sensorik hat sich bereits in 3D-AOI-Systemen für die abschattungsfreie SMD-Prüfung bewährt und findet sich nun auch beim spezifisch für die 3D-THT-Prüfung entwickelten XMu-Modul wieder.

Hochpräzise lässt sich damit die Unterseite von Leiterplatten prüfen, um die Lötstellen von THT-, Press-Fit- und SMD-Bauteilen erstmalig in 3D zu inspizieren. Neben einer exakten 3D-Pinvermessung ist die schnelle Erkennung von offenen Lötstellen, Lotbrücken oder fehlenden Pins gewährleistet. Während des Inspektionsvorgangs verfährt das Kameramodul mittels einer x-/y-Einheit zur nächsten Position und bereits aufgenommene Bilder werden parallel ausgewertet, was in einem entscheidenden Zeitvorteil resultiert und somit höchste Taktzeitanforderungen erfüllt.

„Wir freuen uns, dass wir mit der innovativen 3D-THT-Inspektionslösung von Viscom einen neuen Standard in der Qualitätskontrolle für Bosch weltweit setzen können. Besonders freut uns natürlich, dass sich ein langjähriger Lieferant mit einem Topsystem in unserem Beschaffungswettbewerb in punkto Preis-/Leistung durchsetzen konnte, sodass eine nahtlose Integration in unsere Elektronikfertigungsstandorte möglich ist“, erläutert Dipl.-Ing. Jürgen Hoeren, von der Robert Bosch Elektronik GmbH aus Salzgitter.

Das Transportsystem der S3016 ultra ermöglicht das reibungslose Handling von Leiterplattengrößen von bis zu 520 mm Länge mal 610 mm Breite und auch Werkstückträgern, wobei die innovative Rahmenkonstruktion des 3D-AOIs eine Rückführstrecke unterhalb des Systems erlaubt. Ganz im Sinne von Industrie 4.0 kann das System umfassend innerhalb der Linie sowie mit MES vernetzt werden.

www.viscom.com

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