Für die SMD-Fertigung mit mittleren Volumen, die den Fokus auf eine hohe Lötstellenqualität, Kosteneffizienz und hohe Flexibilität legt, ist die Konvektions-Reflow-Lötanlage GoReflow-plus von Seho Systems das ideale System. Die Maschine überzeugt vor allem durch ein technologisch ausgereiftes Konzept und hervorragende Lötergebnisse.
Mit acht Heizzonen und einer aktiven Heizstrecke von 2.980 mm bietet die Lötanlage maximale Flexibilität für die Temperaturprofilgestaltung. Die Anlage ist für das Löten in Normalatmosphäre ausgelegt und kann applikationsabhängig mit lokaler Stickstoffzufuhr im Peakbereich betrieben werden. Ein hohes, mit Axiallüftern erzeugtes, Gasumwälzvolumen und speziell an die Strömungsverhältnisse angepasste Düsenöffnungen sorgen über die gesamte Transportbreite für eine homogene Temperaturverteilung bei moderaten Strömungsgeschwindigkeiten. So ergibt sich eine effiziente Wärmeübertragung auf die Flachbaugruppen, so dass mit vergleichsweise niedrigen Einstelltemperaturen gearbeitet werden kann. Programmierbare Lüfterdrehzahlen sorgen für noch mehr Flexibilität und perfekte Lötergebnisse. Für die Abkühlung der Baugruppen nach dem Lötprozess ist die Anlage mit einem 3-stufigen Kühlbereich ausgestattet.
Im Bereich der Peak- und Kühlzone ist eine Prozessgasreinigung mit Edelstahlfilter integriert. Die Kondensatrückstände werden in einer PE-Flasche konzentriert gesammelt und sind damit einfach zu entsorgen. Dieses System garantiert einen geringen Wartungsaufwand und eine hohe Anlagenverfügbarkeit. Selbstverständlich kann die Anlage in eine automatische Fertigungslinie einbezogen werden. Das moderne Steuerungskonzept mit Industrie-PC und die Möglichkeit der Anbindung an verschiedenste Schnittstellen, wie z.B. IPC-Hermes-9852 oder CFX, garantieren bei der GoReflow-plus das Plus an Zukunftsfähigkeit.
