Automatischer Sub Micron Bonder für Entwicklung und Produktion

Eine Weltpremiere präsentiert Finetech mit der Bondplattform Fineplacer femto 2. Das vollautomatische System bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0.5 µm @ 3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. Kunden z.B. in der Forschung & Entwicklung, in der Halbleiterindustrie, in der Kommunikations- und Medizintechnik sowie Sensorik, begleitet die Bondplattform als zuverlässiges Werkzeug von der Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur automatisierten Low-Volume/High-Mix-Produktionsumgebung..

Die neue Generation der femto-Plattform erweitert die technische Basis des Vorgängermodells um zahlreiche Neuerungen, wie eine spezielle Einhausung. Durch die Eliminierung äußerer Störfaktoren lassen sich die Prozessbedingungen genau kontrollieren und gezielt beeinflussen. Mittels Filtertechnik wird eine geschützte Prozessumgebung in Reinraumqualität sichergestellt. Selbst anspruchsvollste Montage-Applikationen werden so reproduzierbar, hochpräzise und stabil realisiert. Gleichzeitig ist der Bediener vor schädlichen Emissionen von Lasern, UV-Quellen oder vor Gasen geschützt. Eigens entwickelt für hohe Genauigkeitsanforderungen ist das neue Vision Alignment System FPXVision. Im Zusammenspiel mit der verbesserten Bilderkennung eröffnet sie dem Anwender neue Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Präzision. Zwei zueinander ortsfeste HD-Kameras liefern die für die Bildüberlagerung genutzten Videofeeds, angepasste Spezialoptiken ermöglichen die Ausnutzung des Auflösungspotenzials der Kamerachips. Die unabhängig vom gewählten Objektfeld stets maximale Auflösung sowie die in Echtzeit optimierten Kamerabilder erlauben es, auch bei großen Komponenten und Substraten feinste Strukturen über die gesamte Fläche gleichmäßig scharf darzustellen. Zahlreiche Beleuchtungsoptionen bieten mehr Spielraum bei der Arbeit mit unterschiedlichen Materialien und Oberflächen.

Wie alle Bondsysteme des Unternehmens ist das System individuell konfigurierbar. Die modulare Architektur erlaubt es, die Maschine jederzeit für neue Applikationen und Technologien anzupassen. Verschiedenste Prozessmodule erlauben die Integration von Verbindungstechnologien in nahezu unbegrenzter Vielfalt.

Zum Spektrum unterstützter Anwendungen zählen z.B. Flipchip Bonding, Die Bonding, Montage opto-elektronischer Bauteile wie Laser Dioden, Laser Bars, LED, VCSEL, Photodioden und Mikrooptiken, das 2.5D und 3D Packaging von MEMS, MOEMS und Sensoren, Bump Bonding, Copper Pillar Bonding oder auch Chip- on-Glass bzw. Chip-on-Flex-Anwendungen. Das System kann dabei Komponenten von 0.05 x 0.05 mm² bis 100 x 100 mm² Größe bearbeiten.

Die benutzerunabhängige Prozessführung garantiert Stabilität, Genauigkeit und optimale Ausbeute. Gleichzeitig wurde besonderes Augenmerk auf ein unkompliziertes Prozessmanagement und vollen Prozesszugriff für den Bediener gelegt. Dazu trägt zum einen das offene Maschinenkonzept bei, das schnelle Prozessrüst- und Einlernzeiten unterstützt. Zum anderen bietet das System manuelle Bedienroutinen, um jederzeit in automatische Prozesse eingreifen und Modifikationen vornehmen zu können. Ebenfalls unterstützend wirkt die separate Prozesskamera, die unmittelbares visuelles Feedback für schnelle Prozessentwicklung gibt.

Ein weiterer wichtiger Baustein ist die neue Bond- und Steuerungssoftware IPM Command. Diese wurde von Grund auf neu konzipiert und erlaubt eine logische und klar strukturierte Prozessentwicklung nach dem Baukastenprinzip. Im Zusammenspiel mit der intuitiven Oberfläche mit Touchscreen-Steuerung und Multi-Gesten-Unterstützung ist sie zudem besonders ergonomisch zu bedienen

productronica, Stand B3.411