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Automatischer Testprozess zur Prüfung elektronischer Baugruppen

Flying Probe Tester oder doch flexibler All-Zweck-Tester?
Automatischer Testprozess von Seica zur Prüfung elektronischer Baugruppen

Automatischer Testprozess zur Prüfung elektronischer Baugruppen
Die Köpfe eines modernen Flying-Probe-Systems können auch mit verschiedenen Werkzeugtypen bestückt werden, was ihre Möglichkeiten drastisch erhöht Bild: Seica
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Die Komplexität und Miniaturisierung elektronischer Baugruppen führt auf dem Markt zu einem immer breiteren Einsatz von Flying-Probe-Testern, die sich von parametrischen Testern zu leistungsfähigen und flexiblen Allzweck-Testplattformen entwickeln, deren Potenziale noch vor nicht allzu langer Zeit unvorstellbar waren. Die Köpfe eines modernen Flying-Probe-Systems können nicht nur mit elektrischen Flying-Probes, sondern auch mit verschiedenen Werkzeugtypen bestückt werden, was ihre Möglichkeiten drastisch erhöht. Die neue FlyPOD-Option von Seica ermöglicht den Anschluss mehrerer Hardware-Ressourcen an ein Mini-Fixture, das direkt an einer der Flying Probes angeschlossen wird.

Die On-Board-Programmierung ist ein entscheidender Schritt bei der Prüfung von elektronischen Baugruppen. Selbst bei Kleinserienfertigung sind folgende andere Faktoren beteiligt, die die Integration der Programmierstufe in den automatischen Testprozess unabdingbar machen:

  • Management der Datenvertraulichkeit
  • Objektive Definition zu installierenden Releases
  • Optimierung der Programmierzeiten
  • Notwendigkeit zur Reduzierung des Board Handlings

In diesem Zusammenhang zeigt das Unternehmen die neue FlyPOD-Option, die es ermöglicht, mehrere Hardware-Ressourcen an ein Mini-Fixture anzuschließen, welches direkt auf einem der Flying Probes installiert wird. Das FlyPOD-Modul ist hauptsächlich für die On Board (OBP) Programmierung, als Boundary Scan Test Interface oder als Kommunikationsschnittstelle (z. B. CAN, I2C, …) konzipiert und eingesetzt.

Implementierung in automatische Fertigungslinie

Ein automatischer Flying Prober mit 4 oder 8 Sonden mit FlyPOD-Option kann perfekt in eine automatische Fertigungslinie mit hohen Stückzahlen integriert werden und bietet so folgende technische Möglichkeiten:

  • Integration von bis zu 2 FlyPODs auf verschiedenen Köpfen für OBP-Programmierung, Boundary Scan, CAN-Kommunikation und andere Zwecke
  • Halterung mit Mindestschrittweite von 1,27 mm (5×5 Raster)
  • Max. Anzahl von Kontakten: 14

Der Prüfling sollte über definierte Testpunkte verfügen, die mit dem zu programmierenden Gerät verbunden sind. Die Mini-Fixtures sind vom Typ Plug&Play und werden entsprechend der verwendeten Konfiguration hergestellt.

Vorteile der FlyPod Option:

  • Schnelle und zuverlässige Programmierung: Die Lösung gewährleistet einen minimalen Abstand (~30 cm) zwischen dem Target und dem Programmiergerät, das direkt auf einer am FlyPOD angebrachten Schnittstellenplatine installiert ist
  • Optimierung der Programmiergeschwindigkeit im Vergleich zu einem zentralisierten Programmiergerät (ungeeignete Kabellänge)
  • Möglichkeit, zwei FlyPOD-Köpfe einzusetzen und die Programmierung parallel durchzuführen
  • Integrierte Software-Verwaltung (Seica VIVA Software)
  • Dynamisches Skript der Platinenreihe verfügbar
  • Automatische Auswahl der zu installierenden Release
  • Verifizierung der korrekten Programmierung und Berichte
  • Möglichkeit, programmierbezogene Funktionstests hinzuzufügen.

www.seica.com

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