Leiterplatten sauber trennen und sicher transportieren

Automatisierte Bestückung auf der productronica

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cab zeigt auf der productronica Geräte für die Elektronikfertigung. Maestro 6 ermöglicht das Trennen vorgeritzter Aluminiumleiterplatten stressfrei bis 1.500 mm Länge. Zum Transport von Leiterplatten in vollautomatischen Fertigungslinien stellen sich Magazine der Serie 800 motorisch gesteuert über Unloader oder AIVs auf die Wunschbreite ein.

Leiterplatten trennen im Anwendungsbereich

Nutzentrennen schneiden Geräte der Serie Maestro vorgeritzte Leiterplatten unterschiedlicher Längen und Materialien mit minimaler mechanischer Belastung. Der Maestro 6 wurde für Anwendungen mit den Materialien FR4, CEM3 oder Aluminium entwickelt. Zur Einstellung und Kontrolle der Parallelität der Messer wird eine Messeinrichtung am Schlitten montiert. Der Schlittenantrieb liegt direkt hinter dem Linearmesser. Das vereinfacht das Trennen und Entnehmen der Leiterplatten wesentlich. Der Tisch zur Auflage der Nutzen lässt sich ergonomisch in der Höhe verstellen.

Leiterplatten transportieren

Bestückungsanlagen der neuesten Generation werden täglich mehrfach individuell angepasst. AIVs beladen oder entladen Magazine autonom auf die Station. Zum Transport unterschiedlicher Leiterplattengrößen müssen die Magazine ständig auf neue Breiten eingestellt werden. Beim Einsetzen eines cab-Magazins der Serie 800 in den Unloader wird ein Kontakt ausgelöst. Die bewegliche Seitenwand fährt an einen definierten Referenzpunkt. Anschließend stellt sie sich auf die Breite des zuführenden Transportbands ein. Eine Bevorratung mit voreingestellten Magazinen ist nicht notwendig. Ein Magazin bietet Platz für bis zu 50 Leiterplatten.

productronica, Stand A3-305

www.cab.de


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