Für das Nutzentrennen präsentiert das Technologieunternehmen LPKF auf der productronica eine Automatisierungslösung, mit der bestückte Leiterplatten noch schneller und kosteneffizienter mit dem Laser geschnitten werden – und das mit einer unkomplizierten Linienintegration. Eine neu konzipierte, bahnbrechende Weiterentwicklung der Laser-Nutzentrenn-Technologie ermöglicht darüber hinaus eine erhöhte Schneidgeschwindigkeit mit qualitativ hochwertigsten Ergebnissen. Dies findet sich vereint in einer neuen Systemvariante der bewährten Serie LPKF CuttingMaster 2000 – und wird auf der Messe erstmals vorgestellt.
Das Unternehmen zeigt auf der Messe außerdem, wie schnell und einfach Leiterplatten im eigenen Labor hergestellt werden können. Mit Fräsbohrplottern und Lasermaschinen für das PCB Prototyping sowie Equipment für SMT-Anwendungen bestückt das Unternehmen bereits seit Jahrzehnten Labore und Entwicklungszentren in Industrie und Wissenschaft. Als Beispiel eines Lasersystems für das Prototyping besonders empfindlicher Materialien wird auf dem Messestand der ProtoLaser U4 zu sehen sein. Dieses Lasersystem verwendet einen speziell für den Einsatz im Elektroniklabor entwickelten scannergeführten Laser mit einer Wellenlänge im UV-Spektrum. Es kann Prototypen in Hightech-Qualität herstellen – ohne zusätzliche Werkzeuge, Masken oder Filme. In einem Gewinnspiel lockt als Hauptpreis ein Fräsbohrplotter LPKF E44.
Mit einem raumsparenden, einfachen und dabei zuverlässigen Verfahren für das Advanced Packaging von integrierten Schaltkreisen– dem Active Mold Packaging (AMP) – beteiligt sich das Unternehmen u.a. schon jetzt an der Entwicklung des kommenden 6G Telekommunikationsstandards.
Im Geschäftsfeld Laser-Kunststoffschweißen sieht das Unternehmen viele Überschneidungen mit der Elektronikproduktion – sei es beim Schweißen von Leiterplatten-Housings oder beim Fügen von Kunststoffen, die das innovative Feld der E-Mobility bereichern.
Eine echte Weltneuheit hat das Unternehmen hier im Gepäck: Mit LPKF-Systemen lässt sich jetzt spezielles LDS-Material fügen. LDS, die Laser Direktstrukturierung, ist ein führendes Verfahren in der MID-Technologie. Direkt auf der Oberfläche von spritzgegossenen Bauteilen lassen sich damit Leiterbahnen erzeugen und so mechanische und elektronische Funktionen direkt auf einem Formteil integrieren. Durch die neue Füge-Möglichkeit öffnet das Unternehmen Türen auf dem Weg zu weiterer Flexibilität, Miniaturisierung und Funktionsintegration.
Auch der Bereich LaserMicronics, der Dienstleistungen rund um die Mikromaterialbearbeitung und das Laser-Kunststoffschweißen anbietet, präsentiert seine Services am Messestand.
productronica, Stand B2–303
