Schutz gegen Schäden wie korrosionsbedingte Unterbrechung, Signalverzerrungen, Kriechströme oder elektrochemische Migration kann eine Reinigung der Baugruppen bringen. Die Reinigung der Baugruppen ist besonders vor der Beschichtung oder dem Vergießen erforderlich. Verunreinigungen verringern die Haftkräfte des Schutzlackes und führen zu Delaminierung. Beim Verguss oder Beschichten von Baugruppen gelten dieselben Bedingungen. Ohne Reinigung werden Fehlerstellen unter der Beschichtung – ob Lack oder Verguss – erst nach längerer Zeit bemerkt.
Der Reinigungsprozess wird bei Elektrotechnik Weber auf die Anforderungen der Baugruppe abgestimmt, so dass der Reinigungsprozess spezifisch auf die Baugruppe ausgerichtet ist. Zum Reinigungsprozess wird auf Anforderung ein detaillierter technischer Bericht in Zusammenarbeit mit der Firma Zestron erstellt. Der Bericht dient zur Vorlage bei Ihren Kunden und zeigt den Zustand vor und nach der Reinigung auf.
Testumfang zum Reinigungsergebnis.
- Ionische Kontamination 0,4 μg/cm2 NaCl Equivalent
- Oberflächenspannung 40 mN/m
- Keine Aktivatorenreste (z.B. Zestron Flux Test rückstandsfrei)
- Harzfreiheit (z.B. Zestron Resin Test rückstandsfrei).
So ist sichergestellt das die Baugruppen nach den Anforderungen rein sind. Der Reinigungsprozess wird in der Serienfertigung ständig überwacht, so ist die gleichbleibende Qualität abgesichert. Das Unternehmen arbeitet immer weiter an den besten Reinigungsergebnissen für Baugruppen. So wurde die Möglichkeit erarbeitet, eine zerstörungsfreie Restschmutzanalyse unter Bauteilen (BGA, Stecker, usw.) zu realisieren. Die zerstörungsfreie Restschmutzanalyse wird mit einen Analyse X-Ray durchgeführt
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