Göpel electronic verkündet die Verfügbarkeit der Boundary Scan Integration in den Multi-Core-ICT (In-Circuit-Test) von Spea. Gegenüber der Standard-Integration in einen Spea 3030 ICT wird die Ausführung von interaktiven Boundary Scan Tests auf allen Cores des ICT (bis zu 4) ermöglicht. Daraus resultiert eine Maximierung der Parallelität und Produktivität. Der Einsatz in den Multi-Core-Systemen sorgt nun für noch höheren Durchsatz im Prüfprozess. Durch Parallelarbeit und gleichzeitige Ausführung verschiedener Testsequenzen eröffnen sich technologische als auch ökonomische Vorteile. Dabei können sowohl mehrere Prüflinge des gleichen Typs als auch verschiedene Projekte einfach getestet werden.
Die Boundary Scan Option aus dem Hause Göpel electronic ist bereits seit einigen Jahren in ausgewählten In-Circuit-Test Systemen von Spea verfügbar. Dabei wurde die Boundary Scan Hardware-Architektur in Verbindung mit der Systemsoftware Cascon in das ICT-Adaptersystem integriert. Durch die Kombination der Prüfverfahren konnte eine höchstmögliche Testabdeckung erzielt werden.
Die neue Integration ermöglicht die echt parallele Testausführung unter Einbeziehung sämtlicher Ressourcen des Spea 3030 ICT. Die Spea Software Leonardo startet die Tests der Boundary Scan Software Cascon, die wiederum selbst die Möglichkeit haben Mess- und Treiber-Instrumente des ICTs anzusprechen. Dadurch wird eine echte, parallele Interaktion zwischen Boundary Scan und den einzelnen Cores des ICT erreicht. Cascon überträgt anschließend die Testergebnisse an die Spea-Software und ordnet sie den jeweiligen Cores zu.
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