Parker Chomerics stellt sein hochleistungsfähiges Therm-A-GAP GEL vor, das als vorgehärtetes, wärmleitfähiges Einkomponentenmaterial auf wärmeerzeugende elektronische Bauteile aufgebracht/dispensiert wird. Therm-A-GAP GEL45 ist so konzipiert, dass es keine zeitaufwändige manuelle Montage erfordert, die Installationskosten senkt sowie den Aufwand in der Fertigung und bei der Beschaffung verringert. Typische Anwendungen sind ECUs (elektronische Steuergeräte) in Fahrzeugen, Netzteile, Halbleiterbauelemente, Speichermodule, Leistungsmodule, Mikroprozessoren/Grafikprozessoren, Flachbildschirme und Consumer-Elektronik.
Wärmeleitfähige Gele des Unternehmens sorgen für eine deutlich geringere mechanische Beanspruchung empfindlicher Bauteile als selbst weichste Gap-Filler-Pads. Gele eignen sich ideal zum Füllen unterschiedlicher Lücken zwischen verschiedenen Bauteilen und einem gemeinsamen Kühlkörper. Vor allem das Einkomponentenmaterial erfordert kein Mischen oder Aushärten, was höchste Designflexibilität garantiert. Zu den Vorteilen zählt ein niedriger Wärmewiderstand wenn die Anwendung in schmalen und großen Lücken erfolgt, so dass gemeinsame Wärmeverteiler verwendet werden können. Darüber hinaus verformt sich das Gel leicht unter sehr geringem Druck, was die Bauteilbelastung und das Ausfallrisiko verringert. Das Gel lässt sich einfach aufbringen/dispensieren und eignet sich somit für automatisierte Prozessen, bietet eine hohe Haftung und ist nachbearbeitbar. Darüber hinaus deckt es verschiedene Fugendicken (0,089 mm Minimum) für die Anwendung an mehreren Bauteilen ab.
Die wärmleitfähigen Gele des Unternehmens basieren auf Silikon, sind mit leitfähigen Fillern versehen und quervernetzt, um eine Paste mit niedrigem Modul zu bilden. Sie sind äußerst anpassungsfähig, bieten einen niedrigen Wärmewiderstand und erübrigen das Herausfließen und Austrocknen, wie es bei anderen Lösungen, z.B. bei Wärmeleitpasten, der Fall ist.
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