Produktneuheiten

Elektronikfertigungen und Druckprozesse für künftige Anforderungen gerüstet

Dünne, stabile, direktverklebte Präzisionsschablone. Foto: Becktronic GmbH
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Pünktlich zur SMT Hybrid Packaging präsentierte die Becktronic GmbH ihr neuestes Produkt: BECdirectultra. Die dünne, stabile, direktverklebte Hochpräzisionsschablone ist nahtlos mit einem Edelstahlflachprofilrahmen verbunden und vereint so die Vorteile von Schnellspann- und Rahmenschablonen. Für alle Elektronikfertigungen und Druckprozesse geeignet, ermöglicht die Lösung höchste Qualität und Präzision. OEMs und EMS profitieren von einem Leichtgewicht, das sich durch hohe Stand- und kurze Rüstzeiten sowie eine lange Lebensdauer bei präzisen Druckergebnissen u. v. m. auszeichnet.

BECdirectultra ermöglicht messbare Vorteile gegenüber klassischen Schnellspannrahmen und Rahmenschablonen: Die deutlich höhere Oberflächenspannung von  50 N/cm² liefert bessere Druckergebnisse – auch bei feinsten Strukturen. Der Rahmen ist für eine mehrfache Verwendbarkeit ausgelegt. Die Präzisionsschablone, die für jeden Druckprozess geeignet ist, kann zudem parallel zu herkömmlichen Festrahmen und zu bereits vorhandenen Spannsystemen eingesetzt werden. Das Ergebnis sind hochwertigere, konturenscharfe Drucke bei Kleinstbauformen für eine deutliche Verringerung von Prozessfehlern – verbunden mit einer einfachen Systemstruktur für vereinfachtes Rüsten. Mögliche Gewebeschwachstellen sind durch die Direktverklebung eliminiert.
Die wesentlichen Vorteile von BECdirectultra in der Übersicht:
  • höchstmögliche Oberflächenspannung ( 50 N/cm²) für perfekte Druckergebnisse auch bei feinsten Strukturen
  • deutlich geringere Profilhöhe (10  mm) gegenüber klassischen Rahmen
  • vergrößerter Rakelbereich
  • geringes Schablonengewicht von ca. 2,2 kg
  • mehrfache Wiederverwendbarkeit des Flachprofilrahmens
  • für jeden Druckprozess einsetzbar: SMD (Ultra Fine Pitch, Fine Pitch, Leistungsbauteile) Klebedruck LTCC-Anwendungen Stufenausführungen.
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