Als eines der wenigen europäischen Unternehmen bietet die HTV-Tochterfirma MAF das Packaging bzw. Häusen elektronischer Bauteile an. Neben der Musterfertigung in Premold- bzw. Keramikgehäusen oder dem Packaging von Serienstückzahlen in Plastik-Standardgehäuse können auch Spezialgehäuse für Sonderanwendungen, z. B. auch mit mehreren Dies oder im transparenten Gehäuse, entwickelt und gefertigt werden.
Produkte und Dienstleistungen im Überblick:
- Wafer-Sägen
- Chips im Waffle Pack
- Chip-Bonden und Draht-Bonden
- Packaging bzw. Häusen integrierter Schaltkreise
- Standardgehäuse (u. a. SOP, SSOP, QFP, FOQ, FOD)
- Spezialgehäuse
- Laserkennzeichnung
- Elektrischer Test und Leadinspection
- Konfektionierung: Trays, Tubes, Tape
- COB (Chip on Board) Montage für Musterstückzahlen
- Qualitätsprüfungen
- ASIC Entwicklung.
SMT Hybrid Packaging, Stand 4-460
Unsere Webinar-Empfehlung
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