Beim Dam & Fill, diesem sogenannten selektivem Verfahren, werden bestimmte Bereiche einer Leiterplatte mit zwei verschiedenen Materialien vergossen. Dies kommt meistens dann zur Anwendung, wenn Komponenten optisch-transparent vergossen werden sollen oder wenn herkömmliche Glob-Top-Materialien zu pastös sind, um unter und um die Bonddrähte zu fließen. Optisch-transparente Vergussmaterialien sind meistens niederviskos. Deshalb wird zuerst um die zu vergießenden Komponenten ein Damm gelegt. Damit wird ein Ausfließen des nachfolgenden optischen Vergussmaterials vermieden.
Epo-Tek OG116–31 ist ein UV-härtendes Epoxidharz. Auf Grund seiner thixotropen Konsistenz wird es gern als Dammmaterial verwendet. Es kann innerhalb kurzer Zeit mit UV-Licht ausgehärtet werden. Anschließend wird das Vergussmaterial – entweder ebenfalls UV- oder thermisch härtend – aufgetragen. Epo-Tek OG198–55 hat einen noch höheren Thixotropie-Index oder und Formstabilität. Beide Produkte haben eine sehr hohe Feuchte- und Chemikalienbeständigkeit sowie eine hohe Glasübergangstemperatur(Tg 110 °C).
Wie die meisten UV-härtenden Epoxidharze sind beide Lösungen kationisch härtend. Die Polymerisation wird durch die Initiierung der Photoinitiatoren ausgelöst und dauert nach der UV-Belichtung noch an bis alle Polymere gebunden sind. Im Allgemeinen haben kationisch-härtende Produkte einen geringeren Schrumpf und eine höhere Festigkeit als frei-radikalisch härtende UV-Klebstoffe. Im Gegensatz zu diesen können die kationischen Photoinitiatoren nicht durch Sauerstoff geblockt werden, es erfolgt also bei kationisch-härtenden UV-Klebstoffen keine sogenannte Sauerstoffhemmung.
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