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Extrem schnelles Handling gepaart mit hoher Prüftiefe

3D-Röntgensystem
Extrem schnelles Handling gepaart mit hoher Prüftiefe

Prüftiefe
Analog zur optischen Inspektion ist 3D auch in der Röntgeninspektion ein wichtiger Faktor; hier am Beispiel eines BGAs (Ball Grid Array). Foto: Viscom
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Die Viscom AG zeigt auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging in Nürnberg ihr neuestes System für die automatische 3D-Röntgeninspektion, die X7056-II. Sehr kurze Handlingzeiten in Kombination mit herausragender Bildqualität underweiterter Prüftiefe prädestinieren das Röntgeninspektionssystem für einen Einsatz in der High-End-Elektronikfertigung.
Das System mit automatischer Röntgeninspektion (AXI) in der 3D-Variante garantiert eine hohe geprüfte Produktqualität. Ein besonderes Highlight ist der schnelle Transport xFastFlow. Das Unternehmen präsentiert auf der SMT zudem erstmals neue 3D-AXI-Rechenverfahren mit der Bediensoftware vVision. Das System bietet eine außerordentlich gute 3D-Bildqualität, die Störstrukturen erheblich verringert darstellt. Zusammen mit dem schnellen Handling ist die X7056-II die optimale Lösung für anspruchsvolle 3D-Inline-Röntgenanwendungen.
In Anlehnung an den FastFlow, die schnelle Handlingoption für AOI-Systeme des Unternehmens, steht nun auch für die Röntgeninspektion ein schnelles Konzept für das Handling bereit: Mit xFastFlow ist das System ideal für den Einsatz in Produktionslinien geeignet, die trotz eines hohen Anteils an Inspektion verdeckter Lötstellen einen hohen Durchsatz fordern. Die Dauer für die Zu- und Abführung von Baugruppen wird durch den Einsatz von xFastFlow mehr als halbiert, im System können sich bis zu vier Boards gleichzeitig befinden. Durch die eingesparte Zeit können bisher eher selektiv eingesetzte 3D-Prüfungen auf weit mehr als nur einzelne Bauteile angewendet werden.
Durch das Ausnutzen der dritten Dimension haben Anwender den Vorteil eines nicht abgeschatteten Blicks auf Bauteile und verdeckte Lötstellen. Bei beidseitig bestückten Leiterplatten kann die X7056-II mit Hilfe der planaren CT eventuelle Überdeckungen automatisch so auflösen, dass wesentliche Merkmale deutlich sichtbar werden und exakte Auswertungen möglich sind. Dies führt in Zeiten hoher Packungs- und Bestückdichten zu weniger Pseudofehlern und damit zu einer effizienteren Produktion. Auch eine einfachere Prüfprogrammerstellung ist damit gegeben.
Die Hardwarekomponenten eines solchen Systems müssen sorgfältig ausgewählt werden. So sichert ein leistungsstarker, auf einem xy-Tisch verfahrbarer Flachbilddetektor die erstklassige 3D-Bildqualität. Die Genauigkeit der benötigten Berechnungen steigt dabei mit der Anzahl der Aufnahmen. Diese wird flexibel nach der Art der Hauptanwendung festgelegt, sodass ein optimaler Kompromiss zwischen Taktzeit und Prüfqualität erreicht wird. Ein großer Vorteil gegenüber bekannten starren Detektor-Lösungen ist hier die Möglichkeit, 2D- und 3D-Prüfungen auf einer Baugruppe sowohl selektiv als auch kombiniert einzusetzen. Insbesondere die optimierte Bildaufnahme-Positionierung führt zu einer weiteren Geschwindigkeitssteigerung oder – wahlweise – einer noch einmal deutlich erhöhten Bildqualität. Das System lässt sich wie schon seine Vorgänger zu einem AOI/AXI-Kombisystem ausbauen.
Messebesucher werden sich überzeugen können: Die Kombination aus schneller Programmierung, extrem hoher 3D-Bildqualität, automatisierten 3D-Verfahrenund intuitivem Bedienkonzept macht die X7056-II zu einer gelungenen Systemweiterentwicklung im Bereich der 3D-Röntgeninspektion.
SMT Hybrid Packaging, Stand 4A-122
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