Seica präsentiert auf der SMT seine neue Generation von Testlösungen, Next, die einen weiteren Technologie-Sprung vorwärts auf Seicas Road to Innovation markiert. Neuestes Mitglied der Serie ist Viva 6 Next. Die neue Plattform baut ihre offene Architektur weiter aus und erweitert die Möglichkeiten der Integration von Drittanbieter-Software wie z. B. TestStand (National Instruments Corporation). So bietet sie Programmierern die Freiheit, im gleichen Testprogramm auch Testsequenzen zu integrieren, die zuvor unter anderen Plattformen entwickelt worden sind.
Zu den weiteren Systemen am Stand gehören der Flying Prober Pilot V8 Next, das Laser-Selektivlötsystem Firefly Next, das optische Inspektionssystem Dragonfly Next sowie zum ersten Mal das neue Compact Slim: mit einer Breite von nur 300 mm ist es eine ideale Lösung für die Integration in eine Kobot-unterstützte Linie.
Bei allen Lösungen der Next-Serie ist bereits die industrielle Überwachung des Unternehmens integriert. Sie bietet die Möglichkeit der Fernüberwachung von Stromverbrauch, Spannungsversorgung, Temperatur, Signalampel-Status und weiteren Parametern, die für den korrekten Betrieb entscheidend sind. Sie bilden die Informationsbasis für vorbeugende Wartung und, ganz allgemein betrachtet, für die Kompatibilität mit den Industrie 4.0-Standards.
Die Pilot V8 Next–Serie ist die am umfassendsten ausgestattete Flying Probe-Testplattform auf dem Markt. Mehr als 20 bewegliche Testressourcen stehen für den Baugruppentest zur Verfügung. Dazu gehören z. B. Testnadeln für bis zu 2 A Strom, hochauflösende Kameras für automatische optische Inspektion sowie das Lesen von Barcodes und DataMatrix-Codes, Laser-Sensoren, kapazitive Testkanäle, Pyrometer, optische Fasersensoren für LEDs, Mini-Nadeladapter für Boundary-Scan-Tests oder On-Board-Bauteilprogrammierung sowie Hochfrequenz-Testnadeln für Frequenzbereiche bis über 1,5 GHz, die auf dem Markt absolut konkurrenzlos sind. Ausgelegt für mittlere bis hohe Stückzahlen, ist die Pilot V8 Next-Serie in einer vollautomatisierten Ausführung erhältlich. Sie kann zwischen 1 und 12 Racks zu testender Baugruppen aufnehmen, die sogar aus verschiedenen Typen bestehen können. Alternativ ist die Verbindung mit Ladern/Entladern und Schwenkmodulen möglich, sodass das System kompatibel ist mit jeder Standard-Bestücklinie. Der Pilot V8 Next-Tester kann umfassend konfiguriert werden, um den Testanforderungen verschiedenster Baugruppen gerecht zu werden. Die HR-Version kann winzige Bauteile bis herab zu 30 µm kontaktieren. Die XL-Version erweitert den Standard-Arbeitsbereich von 610 mm x 540 mm auf 800 mm x 650 mm, um besonders große Baugruppen testen zu können.
Die Firefly Next-Serie stellt eine wesentliche Technologie-Weiterentwicklung des Laser-Selektivlötens dar. Als Ergebnis eines neuen Designs und wesentlicher Weiterentwicklungen entstand ein neuartiges Laser-Selektivlötsystem mit einer hocheffizienten Laser-Quelle, einem neuen Einstrahlwinkel auf die zu verlötende Baugruppe, einem programmierbaren, ringförmigen Laserfleck (Donut) sowie die perfekte, axiale Integration von Laser-Strahlgenerierung, Vision und Temperaturerfassung der Lötstelle. Diese Architektur ermöglicht einfachste Kalibrierung und eine Closed-Loop-Rückkopplung des Lötvorgangs. Das System eröffnet eine neue Leistungsklasse in Bezug auf Durchsatz, Flexibilität und Zuverlässigkeit.
Dragonfly Next ist ein AOI-System für Schutzbeschichtungen (Conformal Coating/CC) oder THT-Bauteile auf elektronischen Baugruppen. Sowohl die THT- als auch die CC-Version des Dragonfly beinhalten ein SMEMA-kompatibles Transportsystem. Per Konfiguration kann festgelegt werden, ob eine oder beide Seiten einer Baugruppe zu inspizieren ist/sind. Die moderne Benutzerumgebung der Management-Software ermöglicht es dem Benutzer, innerhalb weniger Stunden ein komplettes Anwendungsprogramm zu erstellen.
Compact Slim ist die jüngste Ergänzung der Familie der Next-Serien. Der sehr kompakte (nur 300 mm breite) Tester für Nadelbettadapter eignet sich vor allem für den Einsatz in einer Reihe äquivalenter Systeme, die entweder manuell oder mit Hilfe einer Kobot-Lösung beladen werden. Das System bietet eine Testfläche von 180 mm x 300 mm mit einem automatisierten Receiver, der speziell für robotergestützte Beladung konzipiert wurde. Für ATE-Instrumente stehen 14 Steckplätze zur Verfügung. Neben der integrierten Kontroll- und Management-Einheit können noch bis zu 6 kundenseitige Spannungsversorgungen eingebaut werden.
SMT Hybrid Packaging, Stand 5-220
