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Flexible Elektronik einfach, kontrolliert und sicher verbinden

Zuverlässige Verbindungstechnik durch reproduzierbaren Prozess
Flexible Elektronik einfach, kontrolliert und sicher verbinden

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Avio PHU-35 und die Anwendung LCD (Flex-Print auf Glas).
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Flexible Substrate bzw. Leiterplatten gehören zu den ganz grossen aktuellen Themen der Elektronikfertigung. Die Verbindungstechnik unterliegt besonderen Anforderungen, wenn Flexprints mit anisotropen leitfähigen Filmen fixiert werden sollen. Avio, vertrieben durch Hilpert electronics, bietet hier verschiedene praxiserprobte Lösungen an.

Die Geräte der PHU-Serie basieren auf dem Wärmeimpuls-Verfahren und können für unterschiedlichste Anwendungen wie Bügellöten/Thermodenlöten (Hot Bar), Thermokompressionsbonden (TC-Bonding) oder Heissverstemmen (Fusing) eingesetzt werden. Die Systeme eignen sich insbesondere auch um zuverlässige ACF-Verbindungen (wie z. B. Flex-Print auf Flex-Print, Flex-Print auf Glas oder Flex-Print auf Leiterplatten) herzustellen.

Alle relevanten Parameter wie Vorheiz-/Heiztemperatur, Prozesszeit, Bondkraft und Co-Planarität des Heizelements können reproduzierbar eingestellt und laufend überwacht werden. Die im Heizelement (Thermode) eingebrachte Energie wird über Pulsweitenmodulation geregelt. Die effektive Temperatur wird über einen Sensor direkt am Heizelement gemessen und die Ausgangsleistung der Stromversorgung entsprechend geregelt. Die U-Formgebung der Thermode sorgt dafür, dass die Temperaturdifferenz über die gesamte Kontaktfläche minimal gehalten werden kann. Das Aushärteprofil ist frei programmierbar und die dazugehörige Heizkurve wird auf dem Display grafisch angezeigt.

Die Systemköpfe der NA-Serie zeichnen sich durch eine kompakte und präzise Bauweise aus, so dass auch Fine-Pitch-Anwendungen einfach verarbeitet werden können. Der konstante Anpressdruck während der Aufheiz- und Abkühlphase gewährt einen höchst zuverlässigen und reproduzierbaren Aushärteprozess. Um den Abkühlprozess zu beschleunigen sind die Köpfe standardmässig mit einer aktiven Luft- oder Wasser-Kühlung ausgestattet – je nach Modell. Die Parallelität der Thermode zur Kontaktstelle kann mit der Ebenheits-Justierfunktion direkt am Kopf eingestellt werden.

Optional bietet ein integrierter Sensor die Möglichkeit, die realisierten Aufsetzkräfte fortlaufend aufzuzeichnen. Je nach Anwendungsbereich, können die Köpfe manuell, pneumatisch oder motorisiert innerhalb einer Bandbreite von 0.70 und 600 N betrieben werden.

www.hilpert.ch; www.hilpert-electronics.de

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