Die Tresky GmbH zeigte zur SMTconnect neue Optionen für ihre Die Bonder: einen Präzisionsbestückungskopf, einen Rüttelfeeder und einen Waferhandler.
Außerdem kommen neue Materialien hinzu, die zur Herstellung von Chips verwendet werden. So wurden in der Vergangenheit meist Silizium (Si) oder Germanium (Ge) verwendet, um Halbleiter herzustellen. Besonders getrieben durch die Entwicklung neuer Generationen von Laser-, LED-, Dioden- oder Transistorhalbleitern, werden nun auch Materialien wie Galliumarsenid, Galliumnitrid oder z. B. Siliziumcarbid eingesetzt. Einige dieser Verbindungshalbleiter wie z. B. Galliumarsenid haben neben den positiven elektrischen Eigenschaften den Nachteil, mechanisch nicht sehr stabil zu sein und schnell zu brechen. Das führt in der Aufbau- und Verbindungstechnologie zu enormen Herausforderungen beim Chip Bonden.
Um minimale Aufsetzkräfte beim Bonden realisieren zu können, wurde ein luftgelagerter Bondkopf entwickelt. Dieser ermöglicht beim Aufsetzen des Chips eine spiel- und reibungsfreie Bewegung in der Vertikalen. Das Luftlager wird durch Vakuum bzw. Druckluft in einem Schwebezustand gehalten und über ein Proportionalventil, das von Vakuum bis Atmosphärendruck arbeiten kann, gesteuert. Der Bondkopf erkennt sich verändernde Gewichte und kann somit jederzeit den Schwebezustand beibehalten. Hierdurch entsteht eine Gewichtskompensation des Bauelements. Über eine Änderung des Proportionalventil von Vakuum auf Druck kann nun eine definierte Gewichtskraft in vertikaler Richtung auf das zu platzierende Halbleiterbauteil ausgeübt werden und mit einer exakten Kraft aufgesetzt bzw. aufgenommen werden.
Des Weiteren wurde ein neuer Rüttelfeeder präsentiert. Mittels Vibrationstechnologie führt dieses universelle Zuführungssystem als Schüttgut angelieferte Bauteile dem Verarbeitungsprozess zu. Der Aufbau der Zuführung ermöglicht es, Bauteile in einem vibrierenden, kleinen offenen Container so zu positionieren, dass die Kopfkamera die einzelnen Bauteile klar und präzise erkennt. Gleichzeitig werden die Bauteile durch die Vibrationen so positioniert, dass die Bauteiloberseite nach oben zeigt. Außerdem sind 99% aller Bauteilgeometrien mit diesem Rüttelfeeder kompatibel. Je nach Bauteilmenge stehen unterschiedliche Bunkergrößen zur Verfügung. Von dort aus gelangen die Bauteile in den Vibrationscontainer. Der Feeder lässt sich leicht in alle bestehende Die Bonding Systeme des Unternehmens integrieren.
Ein neues Wafer Handling System erlaubt die präzise und zuverlässige Wafer-Zuführung. Es kann 300 mm-Wafer mit einem Maximalgewicht von bis zu 1 kg aufnehmen. Für die Aufnahme stehen Vakuum-, Kanten- und kundenspezifische Endeffektoren dem Endanwender zur Verfügung. Außerdem lässt sich optional auch eine Pre-Align-Funktion integrieren.
