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Hochgeschwindigkeits-Inspektion von komplexen Technologien mit hoher Packungsdichte

3D AOI-System von Saki der nächsten Generation
Hochgeschwindigkeits-Inspektion von komplexen Technologien mit hoher Packungsdichte

Hochgeschwindigkeits-Inspektion von komplexen Technologien mit hoher Packungsdichte
Das 3D-AOI-System der nächsten Generation bietet höchstes Niveau an Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsqualitätsinspektion für sehr komplexe Verpackungstechnologien mit hoher Packungsdichte Bild: Saki Corp.

Saki Corporation stellt ihr neuestes automatisiertes optisches 3D-Inline-Inspektionssystem (3D AOI) der nächsten Generation vor. Die 3Di-Serie bietet gravierende Geschwindigkeit und Präzision bei der Inspektion komplexer Leiterplatten mit hoher Packungsdichte oder mit einer Kombination aus sehr kleinen und hohen Komponenten. Ausgestattet mit einem neu entwickelten Kamerasystem generiert das System ultrascharfe, hochauflösende 3D-Bilder und verkürzt dank gleichzeitiger Prüfung von sowohl extrem kleinen Bauteilen (z.B. 0201) als auch von hohen Bauteilen so deutlich die Zykluszeiten. Die automatisierte Inspektionslösung trägt zu einer verbesserten Qualitätssicherung sowie gesteigerten Produktivität bei und ist perfekt für die hochqualitative Inspektion der sich ständig weiterentwickelnden High-Density-Leiterplattentechnologie.

Mit einer Kameraauflösung von 8 μm, einem Höhenmessbereich von 25 mm sowie einer Bildgebungsgeschwindigkeit von 4.500 mm2/s stellte Saki die AOI-Maschine der neuen 3Di-Serie vor.

Die wichtigsten Merkmale der neuen 3Di-Serie:

  • Neu entwickeltes Kamerasystem zur hochauflösenden Inspektion von Leiterplatten mit hoher Packungsdichte und ultrakleinen Bauteilen sowie erweitertem Höhenmessbereich.
  • Hochentwickelte Software- und Hardwarekonfiguration mit optimierter Bildverarbeitung sowie einer sehr schnellen Zykluszeit.
  • Innovativer Prüfalgorithmus ermöglicht präzise 3D-Lötstellenprüfung.
  • Skalierbarkeit mit der Möglichkeit, Konfigurationen jederzeit nach Bedarf anzupassen (Austausch der Kameraköpfe, Ergänzung mit neuen KI-Funktionen und weiteren zukünftigen Features).

Norihiro Koike, President und CEO der Saki Corporation, kommentiert: “Die neue 3Di-Serie hält mit den sich schnell entwickelnden Anforderungen des Marktes Schritt und liefert höchste Inspektionsqualität und -genauigkeit zusammen mit den schnellen Zykluszeiten, die von der nächsten Generation der Leiterplattentechnologie gefordert werden. Wir werden auch in Zukunft weitere Lösungen entwickeln, die größte Flexibilität und eine Vielzahl zusätzlicher optionaler Features bieten, und zu nachhaltigen Fertigungskonzepten für die Smart Factories unserer Kunden beitragen.“

www.sakicorp.com/en/

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