Hermetische Gehäuse sind sowohl für den Schutz als auch für die zuverlässige Langzeitfunktionalität empfindlicher Mess- oder Steuerelektronik in einer Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen in Verteidigungs- und Raumfahrtsystemen entscheidend. Schott Electronic Packaging ist einer der führenden Hersteller von hermetischen Gehäusen für Anwendungen in diesen Industrien. Die Komponenten und Systeme, die auf diese Technologie angewiesen sind, umfassen Leistungsverstärker in der Luft- und Raumfahrtkommunikation, TRM-Module sowie Mikrowellen- und Stromversorgungssysteme für das E-Scan-Radar. Weitere Anwendungsfelder finden sich in Systemen zur gekühlten und ungekühlten IR-Erkennung, Hochtemperatursensoren und Laserwarnern.
Hohe Produktqualität und „Operational Excellence“
Für einsatzkritische Elektronik ist die Zuverlässigkeit der Komponenten von größter Bedeutung. Als langjähriger Lieferant für die Verteidigungs- und Luftfahrtbranche erfüllen die Produkte des Unternehmens die höchsten Erwartungen an Leistung und Produktlebenszyklus, auch bei hohen Drücken und Vibrationen sowie Betriebstemperaturen von 175 °Celsius oder höher.
„Wenn es um Zuverlässigkeit geht, bieten wir Qualität über das Produkt hinaus: Wir verfügen über ein flexibles internes Setup und legen großen Wert auf die Optimierung operativer Prozesse, von Forschung und Entwicklung über die Produktion bis hin zur Verwaltung. So können wir sowohl Angebote, als auch Prototypen- und Serienprodukte schnell liefern“, erklärt Michael Tratzky, Leiter Vertrieb für Mikroelektronik-Gehäuse im Unternehmen.
Miniaturisierung und Thermomanagement mit HTCC Multilagenkeramik
Neben der Expertise für Glas-Metall-Verbindungen verfügt das Unternehmen über ausgeprägte Kompetenzen in der HTCC-Technologie: Das Multilagen-Design ermöglicht die Herstellung von Miniatur-3D-Verbindungslösungen, die eine extrem hohe Dichte von I/O-Verbindungen bei gleichzeitig kleineren Formfaktoren sowohl bei Durchführungen als auch Leiterplattensubstraten ermöglichen. Dank der extrem hohen Wärmeleitfähigkeit und Temperaturbeständigkeit von mehr als 300° C ist das Material bestens für Hochleistungsanwendungen in der Luft- und Raumfahrt geeignet.
High-Speed Produkte. Integrierte Lösungen
Um dem gestiegenen Bedarf an Hochgeschwindigkeitsprodukten gerecht zu werden, bietet das Unternehmen für seine „Hybrid“-Gehäuse auch Hochfrequenzanschlüsse entweder als koaxiale Glas-Metall- oder koplanare Keramik-Metall-Lösungen an. Für das technische Hochfrequenz-Know-how und Simulationskapazitäten stehen interne Experten bereit. Das Unternehmen bietet außerdem die Möglichkeit, Standardkonnektoren oder integrierte Schaltkreise in das Substrat der HTCC-Durchführungen zu integrieren. Dies bietet Kunden den Vorteil, dass diese Schritte in ihrer eigenen Produktion überflüssig werden.
