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Hohe Platziergenauigkeit für anspruchsvolle Montageprozesse miniaturisierter Bauteile

Mit dem Bonder von Finetech von der Idee zum Produkt
Hohe Platziergenauigkeit für anspruchsvolle Montageprozesse miniaturisierter Bauteile

Hohe Platziergenauigkeit für anspruchsvolle Montageprozesse miniaturisierter Bauteile
Seine Weltpremiere feiert der neue Mehrzweck-Bonder für Labor und Forschung auf der productronica 2021 in München Bild: Finetech

Mit dem Fineplacer pico 2 präsentiert Finetech die neue Generation der bewährten Mikromontage-Plattform für die Produktentwicklung. Die enorme Funktionsvielfalt bei einfacher Bedienung macht den Multi-Purpose-Bonder auch in Zukunft zum unverzichtbaren Werkzeug in jedem F&E-Labor.

Seit vielen Jahren ist der Fineplacer pico inbegriff des klassischen manuellen Labor-Bonders und weltweit in F&E-Abteilungen, Universitäten und sogar in der Kleinserienproduktion im Einsatz. Einen Schwerpunkt bildet dabei die Entwicklung von MEMS-basierten Sensoren, Bildsensoren und Detektoren z.B. für die Medizintechnik oder den Bereich Automotive. Darüber hinaus nutzen Anwender den Bonder aber für ein breites Spektrum ganz unterschiedlicher Montageprozesse. Als manueller Bonder entfällt die umständliche Programmierung von automatischen Prozessabläufen, wodurch sich die Lösung ideal für die schnelle und flexible Produktentwicklung und das Prototyping eignet.

Nun wird erstmals die komplett überarbeitete zweite Generation des Multi-Purpose-Bonders präsentiert. Der Fineplacer pico 2 verfügt standardmäßig über eine Platziergenauigkeit von 3µm, womit er sich auch für anspruchsvolle Montageprozesse miniaturisierter Bauteile eignet. Daneben verspricht das System dank seiner modularen Systemarchitektur höchste Einsatzflexibilität. Gerade in der Aufbau- und Verbindungstechnik entstehen Bedürfnisse erst im Laufe der Entwicklung oder ändern sich mit neuen Erkenntnissen. Hier bietet der Bonder dank einer Vielzahl verfügbarer Technologie- und Prozessmodule sowie applikationsspezifischer Tools höchste Flexibilität in der Ausgestaltung von Prozessen und ermöglicht es, sämtliche Fertigungsmöglichkeiten auf ein und derselben Maschine zu testen.

Je nach Konfiguration vereint der Bonder alle gängigen Verbindungstechnologien wie Löten, Kleben, Ultraschall und Thermokompression sowie unterstützende Prozesse wie z.B. den Einsatz von Prozess- und Formiergas, Dispensing oder UV-Curing. Kommen neue Anforderungen hinzu, lässt sich das System jederzeit direkt am Einsatzort umrüsten. Weitere Pluspunkte sind der großzügige Arbeitsbereich, der auch 300-mm-Wafer unterstützt und alle Freiheiten für Batchprozesse bietet, sowie das moderne und unverbaute Design, das es dem Anwender ermöglicht, das Bondsystem jederzeit um Drittanbieter-Funktionalitäten zu erweitern und individuell anzupassen.

Höchste Prozesssicherheit und einfache Software-Bedienung

Ungeachtet seiner Flexibilität bietet der Bonder eine hohe Prozesssicherheit. Dank der hohen Steifigkeit der Konstruktion, dem hochauflösenden Vision-Alignment-System sowie dem motorisierten Bondarm können Montageprozesse zu jeder Zeit genau und reproduzierbar umgesetzt und der Ausschuss minimiert werden. Dabei unterstützt auch die moderne und besonders nutzerfreundliche Steuersoftware IPM-Command, die nun erstmals für die Plattform verfügbar ist. Sie macht es dem Anwender besonders einfach, sich auf die Kernaufgaben in der Applikationsentwicklung zu konzentrieren und Bedienfehler zu minimieren.

Im Tandem mit der flexibel konfigurierbaren Hardware bietet die Steuersoftware IPM Command eine am Markt einzigartige Breite und Tiefe an Eingriffsmöglichkeiten zur Prozessoptimierung und sichert zu jeder Phase der Produktentwicklung Prozessergebnisse in höchster Qualität.

Mit „Prototype to Production“ aus der Entwicklung in die Fertigung

Wie alle aktuellen Fineplacer Die Bonder folgt auch der neue Bonder dem Ansatz des Unternehmens „Prototype to Production“ einer maschinenübergreifend vereinheitlichten Hardware- und Softwareplattform. Dieser erlaubt es, F&E-Prozesse nahtlos in ihrer ganzen technologischen Vielfalt aus dem Entwicklungslabor in die Produktionsumgebung zu überführen. Gerade Anwendern mit begrenztem Budget oder unsicheren Entwicklungsprojekten ermöglicht dies angepasste Produktentwicklungsstrategien mit minimiertem finanziellem Risiko.

Entwickler starten ihre F&E-Projekte mit überschaubaren Anfangsinvest mit dem neuen Bonder und profitieren in der Kreativphase vom offenen Design und allen technologischen Freiheiten des vielfältig anpassbaren manuellen Entwicklungssystems. Hat das Produkt die Fertigungsreife erreicht, lassen sich die Prozesse 1:1 auf ein Produktionssystem dieser Serie transferieren und anschließend automatisieren. Das ermöglicht eine in jeder Hinsicht flexible und risikoarme Produktentwicklung und ebnet bereits den Weg in die effiziente vollautomatische Fertigung innovativer Sensoren, Detektoren und anderer Halbleiter-Produkte.

productronica, Stand B2-411

www.finetech.de

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