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HTV-Institut mit zerstörungsfreiem Verfahren der Ultraschall-Mikroskopie

Komplette Bauteilqualifikation durch Materialanalyse
HTV-Institut mit zerstörungsfreiem Verfahren der Ultraschall-Mikroskopie

HTV-Institut mit zerstörungsfreiem Verfahren der Ultraschall-Mikroskopie
Mit dem zerstörungsfreien Verfahren der akustischen Mikroskopie mittels Ultraschall können Hohlräume in Vergussmassen oder auch Delaminationen im Leiterplatten-Basismaterial und in Bauteilgehäusen umfassend analysiert werden. Bild: HTV
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HTV ist weltweiter Anbieter für Dienstleistungen rund um elektronische Komponenten. Neben Test und Langzeitkonservierung elektronischer Bauteile und Baugruppen ist insbesondere die Analytik eine der Kernkompetenzen des Unternehmens. Im eigenen Institut für Materialanalyse werden mit hochmodernem Equipment und verschiedensten Methoden neben fertigungsbegleitenden Qualitätskontrollen u.a. auch Fehleranalysen, Counterfeit-Screenings oder Qualifikationen an elektronischen Komponenten durchgeführt.

Mit dem neuen, zerstörungsfreien Verfahren der akustischen Mikroskopie (engl. Scanning Acoustic Microscopy, kurz SAM) mittels Ultraschall bietet HTV seinen Kunden ab sofort u. a. die Möglichkeit, Hohlräume, z. B. Blasen in Vergussmassen oder auch Delaminationen im Leiterplatten-Basismaterial und in Bauteilgehäusen, umfassend zu analysieren. Damit ist z. B. eine komplette Bauteilqualifikation nach IPC/JEDEC J- STD-020 im Hause HTV möglich. Ergänzend können auch mechanische Bauteile mit dem SAM-Ultraschallmikroskop zerstörungsfrei auf Risse und Lunker untersucht werden.

Dank der äußerst flexiblen Konzeption und umfangreichen Ausstattung des HTV-Ultraschallmikroskops können verschiedenste Scans, beispielsweise gemäß IPC/JEDEC J-STD-035, durchgeführt und Messungen für unterschiedlichste Materialien und Strukturen individuell angepasst werden.

www.htv-gmbh.de

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