Absicherung der Qualität von Baugruppen

Inline AOI-System zur 2D-Unterseiten-Inspektion

aoi-system
2Di-LU1 Inline-AOI-System mit spezieller, sehr schneller 2D-Zeilenscan-Technik. Foto: Saki
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Saki Corporation führt nun sein neues 2Di-LU1 Inline-AOI-System auf der SMTconnect in Nürnberg im Markt ein. Die spezielle 2D-Zeilenscan-Technik ist superschnell und erfasst das Bild einer gesamten Elektronikbaugruppe (PCBA) von 460 x 500 mm und Werkstückträgern von 610 x 610 mm in einem Durchgang in Echtzeit, speichert das Bild und stellt umgehend die Inspektionsdaten für die gesamte Baugruppe bereit. Dieses vielseitige System automatisiert den Inspektionsprozess von Board-Rückseiten, vermeidet somit das Drehen sowie weiteres Handling der Baugruppen und hilft so, die Qualität nach Prozessen wie Verguss, Tauch- und/oder Wellen- sowie Selektivlöten abzusichern.

Die Software des Systems enthält den proprietären Fujiyama-Algorithmus des Unternehmens, der die vollständige Inspektion von durchkontaktierten Lötstellen in einem einzigen Schritt ermöglicht. Damit wird gleichzeitig die Belichtung der Kupferbeschichtung kontrolliert, Pins, Pin-Bohrungen, Anomalien der Lotmenisken, fehlende Komponenten, weitere Lötprozessprobleme sowie Lotbrücken erkannt. Die Inspektionssoftware wird zudem seit mehreren Jahren in der Applikation für die spezielle Erkennung von Lotkügelchen und Verunreinigungen sowie der Inspektion von durchkontaktierten Bauteilen in der Automobilindustrie eingesetzt; sie entspricht dem Industrie-Standard IPC-A-610.

Die Integration der optischen Inspektion der Unterseite in den Fertigungsprozess steigert die Produktivität, indem sie Zeit, Kosten und Arbeitsaufwand reduziert sowie keine Stellflächen für das Equipment der manuellen Inspektionen, zusätzliche Transporteinrichtungen oder Vorrichtungen zum Wenden des Boards nötig sind“, erklärt Yoshihihiro Akiyama, Chief Technical Officer, Saki Corporation. „Das System von Saki beschleunigt den Inspektionsprozess erheblich, erhöht mithin den Durchsatz und vermeidet zusätzliche Bearbeitungsschritte von Baugruppen und vermindert damit auch drastisch das Risiko von Beschädigungen der Leiterplatte.“

Die Maschinen-Plattform und das Design des neuen Unterseiten-AOI-Systems 2Di-LU1 basiert auf der robusten und über lange Jahre bewährten Hardware von Saki, die eine sehr zuverlässige Leistung des Automaten und eine lange Lebensdauer der Anlage gewährleistet. Das System ist geeignet für Baugruppen der Größe L, berücksichtigt Abstände für hohe Bauteile, schwere Substrate sowie montierte Werkstückträger.

SMTconnect, Stand 4A-133

www.sakicorp.com; www.sakiglobal.com


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