CyberOptics Corporation, ein weltweit führender Entwickler und Hersteller von hochpräzisen 3D-Sensortechnologielösungen, stellt das MRS-basierte SQ3000-System mit Multiprozessfähigkeiten einschließlich 3D AOI-, 3D SPI- und CMM-Anwendungen auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vor.
Das System vereint eine einzigartige Genauigkeit und Geschwindigkeit mit der branchenführenden MRS-Sensortechnologie (Multi-Reflection Suppression), die Reflexionen durch glänzende Komponenten und Oberflächen exakt identifiziert und eliminiert. Die effektive Unterdrückung von Mehrfachspiegelungen ist für hochgenaue Messungen unerlässlich, wodurch die proprietäre MRS-Technologie eine ideale Lösung für eine breite Palette von Anwendungen mit höchsten Anforderungen darstellt.
Das System wird für 3D Automatische Optische Inspektion (AOI) eingesetzt und kann auch für 3D Lotpasten Inspektion (SPI) zum Einsatz kommen, um höchste Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Reproduzierbarkeit zu erzielen – selbst auf kleinsten Pastendepots. In Verbindung mit der benutzerfreundlichen SPI-Software hat die Lotpasteninspektion ein neues Präzisionsniveau für die strengsten Anforderungen erreicht. Zudem kann das System für hochgenaue Koordinatenmessungen verwendet werden, die schneller als mit einer herkömmlichen Koordinaten-Mess-Maschine (CMM) in Sekunden und nicht Stunden durchgeführt werden können. Die weltweit erste In-Line-CMM enthält eine umfassende Software-Suite zur Anwendung in der industriellen Messtechnik, in Halbleiter-, Mikroelektronik- und SMT-Anwendungen.
Kunden in aller Welt verwenden das SQ3000 3D-Inspektions- und Messsystem zur Verbesserung der Erträge, Qualität und operativen Effizienz in ihren Fertigungseinrichtungen.
SMT Hybrid Packaging, Stand 4-101
