Die SMTconnect ist die bewährte Fachmesse für Elektronik-Entwicklung und Fertigung unter neuem Namen. Mit zahlreichen Test- und Inspektionslösungen adressiert Göpel electronic in diesem Jahr insbesondere kleine und mittelgroße Elektronikfertiger.
Dass 3D-AOI keineswegs nur Thema für Großproduzenten sein muss, zeigt das Basic Line · 3D, welches in den letzten Jahren enorme Nachfrage erfahren hat. Das Stand-alone-AOI-System ist ein kosteneffizienter Allrounder für Elektronikfertigungen mit häufig wechselnden Baugruppen: 2D/3D und 360°-Inspektion machen das System zu einer äußerst präzisen und schnellen Prüfmaschine. Mit dem Software-Tool MagicClick wird zudem die Prüfprogrammerstellung völlig automatisch ausgeführt. Für größere Produktionsmengen oder den Einsatz in der Linie ist das Vario · Line 3D die optimale Wahl, welches ebenso technisch hochflexibel ist und bei höchsten Taktzeiten Schritt hält.
Für Fertiger von Automotive-Baugruppen ist AXI-Prüfung inzwischen unverzichtbar. Daraus getrieben erhält das Inline-Röntgensystem X Line · 3D einen neuen Detektor: Der Multi Angle Detector 3 verbindet hohe Bildqualität mit rasanter Prüfgeschwindigkeit. Die Trennung der Top- und Bottom-Bestückungsseite speziell für beidseitig bestückte Leiterplatten wurde deutlich verbessert. Mit der gesteigerten Prüfgeschwindigkeit eignet sich das X Line · 3D besonders zur Prüfung von Mehrfachnutzen.
Das THT Line inspiziert THT-Lötstellen in 3D und prüft Lotanfluss, Lotvolumen sowie Höhenbestimmungen von THT-Pins. Baugruppen können dabei sowohl mit als auch ohne Werkstückträger inspiziert werden. Das Lotpasten-Inspektionssystem SPI Line · 3D wird in der neuesten Generation mit Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct Copper Bonded (DCB) Substraten vorgestellt. Damit können Fehlstrukturen ab einer Höhe von 10 µm als auch Lot- und Sinterpasten mit 80 µm bis 150 µm Höhe geprüft werden.
Die Basis für die Inspektionslösungen auf dem Weg zu Industrie 4.0 liefert Pilot Connect und ermöglicht gleichzeitig flexibelste MES-Anbindungen. In Kombination mit PILOT Supervisor wird zusätzlich eine zentrale Verifikation aller Inspektionsergebnisse Realität.
Die Scanflex II – Familie erlaubt höchste Geschwindigkeiten beim Prüfablauf und Programmierung hohe Datenraten in kurzer Zeit. Das Dreigespann der Controller-Familie besteht aus dem flexiblen Scanflex II Cube, der Rack-integrierbaren Variante Blade 4 sowie der Lösung für große Stückzahlen, Blade 4 RMxX. Mit ihrer multifunktionalen Architektur bietet die Scanflex II-Systemfamilie fast unbegrenzte Möglichkeiten, um alle Technologien, flexibel und mit höchster Performance auf nur einer Plattform zu kombinieren: Embedded Test-, Debug- und Programmier-Operationen via Boundary Scan (IEEE1149.x), Prozessor Emulation, Chip Integrated Instruments oder dem Embedded Diagnostics Verfahren.
Für den elektrischen Test im Produktionsumfeld wird die Juliet Series 3 präsentiert. Das kompakte Testsystem kombiniert die gesamte Systemelektronik und die Prüflingsadaption in einem Testgerät. Neu in der dritten Serie ist eine Entladungsschaltung sowie ein Cion-LX Modul zur Nutzung von Design-Embedded Prozessoren als intelligente Steuereinheit für universelle Test- und Programmieroperationen. Bei größeren Fertigungsaufgaben eignet sich der Inline-Programmer Rapido RPS910, welcher zuverlässiges Programmieren und Testen im Linientakt ermöglicht. Das System wurde speziell für komplexe Baugruppen mit sehr kompakten Bauformen wie z. B. BGAs entwickelt, welche nur schwierig zu erreichen sind und geringen Zeitaufwand im Testablauf erfordern.
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