Kyocera hat ein neues, ultra-schmales keramisches RFID-Gehäuse entwickelt, das den Lesebereich im Vergleich zu herkömmlichen Gehäusen gleicher Größe verdoppelt. Das neue Keramik-Gehäuse verwendet eine patentierte Multilayer-Struktur mit eingebauter RFID-Antenne. Weltweit wird das neue Gehäuse in drei Größen (von 6 x 3 x 1,7 mm bis 15 x 5 x 1,7 mm) erhältlich sein. Das Unternehmen verfügt über langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion keramischer Werkstoffe mit mehrschichtigen Strukturen, die in das neue RFID-Gehäuse eingeflossen ist. Damit wird auf die steigende Nachfrage nach RFID-Gehäusen, insbesondere für Anwendungen des Internets der Dinge – kurz IoT (Internet of Things) reagiert.
Entwicklungshintergrund
Die RFID-Markierungen kommen insbesondere in den Bereichen der Produktionsplanung und -überwachung zum Einsatz: Sie helfen dabei, Werkstücke zu markieren, einfacher zu identifizieren und zu verfolgen. Wegen der rasanten Zunahme von IoT-Geräten wird die RFID-Technologie in der Automobilindustrie, bei medizinischen Geräten und bei der Fabrikautomation sowie in zahlreichen anderen industriellen Bereichen eine deutlich größere Rolle spielen als bisher. Während herkömmliche Gehäuse auf Basis organischer oder harzbasierter Materialien für RFID-Gehäuse beispielsweise im Einzelhandel verwendet werden, benötigen viele andere Anwendungen haltbarere Gehäuse. Sie müssen – wie das neue keramische RFID-Gehäuse des Unternehmens – beständiger gegenüber Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Wärme oder Chemikalien sein und gleichzeitig größere Lesebereiche liefern.
Verdoppelte Kommunikationsreichweite im UHF-Band bei kompakter Größe
Bei UHF-Band-Tests erreichte das neue keramische Gehäuse mit integrierter RFID-Antenne einen Lesebereich, der zwischen dem 1,5- bis 2-fachen im Vergleich zum herkömmlichen RFID-Gehäuse der gleichen Größe lag. Selbst die kleinsten RFID-Gehäuse der neuen Bauart erzielten dank der entwickelten, extrem flachen, mehrschichtigen Kavitätsstruktur bessere Ergebnisse als herkömmliche RFID-Gehäuse mit ähnlicher Größe.
LTCC-Material mit ungewöhnlichen Hochfrequenz-Eigenschaften und hoher Biegefestigkeit
Mit den neuen RFID-Gehäusen stellt das Unternehmen seinen Technologievorsprung bei mehrschichtigen keramischen Werkstoffen unter Beweis. Für die neuen Gehäuse wurde die Low Temperature Co-fired Ceramic / LTCC Technologie mit einem Kupferleiter-Metallisierungssystem kombiniert. Dadurch nutzen die Gehäuse die verlustarmen und hochfrequenten Vorteile von LTCC und liefern dennoch die hohe Biegefestigkeit, die sonst nur High Temperature Co-fired Ceramic / HTCC bietet.
Kavitätsstruktur zum Schutz des IC-Chips und ultra-schmales Tag-Design
Mit ihrer speziell für einen IC-Chip entworfenen Kavität sind die neuen Gehäuse hervorragend gegen mechanische Beanspruchung und Stöße geschützt. Gleichzeitig ermöglichte die Bauart ein extrem schmales und flaches Tag-Design.
Geeignet für metallisierte Produkte
Im Gegensatz zu herkömmlichen Gehäusen, die HF-Signale blockieren können, ist das keramische RFID-Gehäuse so konzipiert, dass sich der Lesebereich in der Nähe von Metall sogar vergrößert. Das ermöglicht nun erstmals auch RFID-Anwendungen in Verbindung mit metallisierten Produkten. Damit eröffnen sich völlig neue Einsatzmöglichkeiten, zum Beispiel in der Automobilindustrie, bei der Fabrikautomatisierung, bei medizinischen Geräten sowie in zahlreichen anderen Bereichen.
Umfangreiche Produktpalette
Um unterschiedliche Kundenanforderungen erfüllen zu können, sind die neuen keramischen Gehäuse in sechs Basiskonfigurationen erhältlich – in jeweils drei verschiedenen Größen für die UHF- sowie die HF4-Bänder. Neben RFID-Gehäusen als Fertigprodukt bietet das Unternehmen auch eingebaute IC-Chips und das Assembly, sowie die Lieferung keramischer Gehäuse und – auf Anfrage – auch die Umsetzung kundenspezifischer Designs.
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