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Klebstoff-Aushärtung auch im Reflow-Verfahren

Schwarzer Epoxid-Underfiller für kleinste Zwischenräume
Klebstoff-Aushärtung auch im Reflow-Verfahren

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Structalit 8202 ist ein niedrigviskoser 1K-Klebstoff, der kapillar auch in kleinste Zwischenräume einfließt. Foto: Panacol
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Panacol hat einen neuen Underfiller auf Epoxidharzbasis entwickelt. Structalit 8202 ist ein niedrigviskoser 1K-Klebstoff, der kapillar auch in kleinste Zwischenräume einfließt. Dabei handelt es sich um ein klassisches Underfill-Material für Chip-Stack-Packages und BGA. Es ist ein einkomponentiges schwarz gefärbtes Epoxidharz das durch seine niedrige Viskosität selbst in kleinste Spalten einfließt. Das Besondere an diesem Klebstoff sind der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient und die hohe Glasübergangstemperatur. Dies macht das Material beständig gegen hohe Temperaturen, so dass das Produkt auch in Reflow-Prozessen eingesetzt werden kann.

Structalit 8202 härtet thermisch schnell aus, so dass die Aushärtung auch im Reflow-Verfahren erfolgen kann. Aufgrund seiner guten Kompatibilität mit den meisten bleifreien Lötpasten härtet der Klebstoff trotz Rückständen von Flussmittel vollständig aus. Das ausgehärtete Material zeigt ausgezeichnete mechanische Eigenschaften zum Schutz von Lötverbindungen während thermischer Zyklen. Der Klebstoff erfüllt sowohl die RoHS-Richtlinie als auch den elektronischen Standard an halogenfreie Produkte (unter 900 ppm Cl-).

www.panacol.de

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