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Klebstoff von Panacol speziell für Elektronikanwendungen

Epoxies mit Aushärtetemperatur von 60°C
Klebstoff speziell für Elektronikanwendungen

Klebstoff von Panacol speziell für Elektronikanwendungen
Der neue Structalit 5511 eignet sich beispielsweise für Connector Sealing (in der Grafik ist der Klebstoff blau dargestellt) Bild: Panacol
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Panacol hat eine Reihe von neuen 1K-Epoxidharzklebstoffen entwickelt, die schon ab Temperaturen von 60°C aushärten. Diese neue Klebstofftechnologie ist speziell für Elektronikanwendungen geeignet und besitzt insbesondere eine sehr hohe Adhäsion auf Substraten mit niedriger Oberflächenspannung.

Mit den Klebstoffen Structalit 5511, 5521 und 5531 wurde eine Reihe an Klebstoffen entwickelt, die im ausgehärteten Zustand unterschiedliche physikalische Eigenschaften aufweisen. Sie ermöglichen den Einsatz der Epoxytechnologie bei unterschiedlichen Bauteilgeometrien, Substraten und Anforderungsprofilen.

Alle drei Klebstoffe sind einkomponentige Klebstoffe auf Epoxidharzbasis und härten bereits bei 60°C aus, so dass sie besonders für temperatursensible elektronische Bauteile geeignet sind. Bei höheren Aushärtetemperaturen kann die Aushärtung beschleunigt und die Haftfestigkeit noch weiter erhöht werden.

Der Klebstoff Structalit 5511 besticht durch einen niedrigen Ionengehalt und ist daher optimal für die Anwendung in Elektroniken geeignet. Durch die Kombination eines hohen E-Moduls mit einer Bruchdehnung von mehr als 8 % sorgt er für eine hohe Haftung auf vielen Substraten mit zusätzlicher Schock- und Vibrationsfestigkeit.

Structalit 5521 ist nach der Aushärtung etwas weicher und flexibler, so dass der Klebstoff Spannungen zwischen den Substraten besser ausgleichen kann. Durch den sehr niedrigen E-Modul ist dieser Klebstoff sehr gut als Verguss oder für den Auftrag dickerer Klebstoffschichten geeignet.

Als dritter Klebstoff dieser Epoxytechnologie verfügt Structalit 5531 über einen besonders niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) und ist dennoch flexibel genug, um Fall- und Vibrationstests zu bestehen. In den Klebstoff eingearbeitete Füllstoffpartikel machen den Klebstoff äußerst beständig gegen mechanische und chemische Einflüsse.

Die vorgestellten Structalit-Klebstoffe besitzen eine sehr hohe Haftfestigkeit auf vielen gängigen Werkstoffen in der Elektronikindustrie, zudem haften sie sehr gut auf LCP (Flüssigkristallpolymer) und anderen Hightech-Kunststoffen mit niedriger Oberflächenenergie. Die Klebstoffe haben einen niedrigen Halogengehalt und erfüllen die internationalen Standards für Elektronikklebstoffe.

www.panacol.de

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