Oberflächenmontierbares, intelligentes Leistungshalbleitermodul Kleine Leiterplattengrundfläche mit optimierter Pin-Belegung - EPP

Oberflächenmontierbares, intelligentes Leistungshalbleitermodul

Kleine Leiterplattengrundfläche mit optimierter Pin-Belegung

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Oberflächenmontierbares MISOP IPM. Foto: Mitsubishi Electric
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Mitsubishi Electric Corporation kündigte die Produkteinführung eines oberflächenmontierbarem MISOP (Mitsubishi Electric Intelligent Small Outline Power Module) IPMs (Intelligent Power Module, intelligentes Leistungshalbleitermodul) an, das die Implementierung kostengünstiger Umrichter dank seines kompakten Aufbaus und einfacher Lötprozesse ermöglicht. Mit seiner optimal angeordneten Anschlussbelegung, integrierten Treiber-ICs und Schutzschaltungen, erlaubt das neue MISOP die Entwicklung von Umrichtern mit kompakteren Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBs). Das Produkt wird am 1. September2019 in den Markt eingeführt.

Im Einklang mit den zunehmenden globalen Umweltschutz- und Energiesparmaßnahmen werden Umrichter nun auch zur Steuerung kleiner Lüftermotoren eingebaut, einschließlich der Innen- und Außengeräte der Klimatechnik. Außerdem werden die Umrichter für kleine Pumpen in Haushaltsgeräten (z. B. Ge- schirrspülmaschinen oder Kühlschränken) eingesetzt. Das oberflächenmontierbare MISOP IPM wurde speziell für Umrichter konzipiert, die Leistungshalbleitermodule im Bereich kleiner Leistungen erfordern und einfach zu installieren sein müssen.

Das neue MISOP benötigt nur eine kleine Grundfläche auf der Leiterplatte und die optimierte Pin-Belegung ermöglicht einen einfachen und unkomplizierten Aufbau der Leiterplatte, um wesentlich kompaktere Umrichter entwerfen zu können. Der Einsatz von RC-IGBTs (Rückwärts-leitende Leistungshalbleiter mit IGBT und Diode auf einem Chip) basierend auf der Dünnschichtstruktur der 7. Generation IGBT des Unternehmens führt zu kleineren IGBT-Chips verbunden zudem mit einem geringerem Platzbedarf zwischen den einzelnen Chips. Die Anzahl der externen Komponenten kann dank der integrierten Gate-Treiber- ICs mit Schutzfunktionen und der Bootstrap-Diode mit Strombegrenzungswiderstand reduziert werden.

Es sind mehrere Schutzfunktionen implementiert. Zusätzlich zum Übertemperaturschutz ist ein separates Analogsignal zur Überwachung der Modultemperatur verfügbar. Der Kurzschlussschutz verwendet einen externen Shunt-Widerstand und regelt über einen Fehlereingang am Treiber. Darüber hinaus beinhaltet das Powermodul eine Schutzlogik um Phasen- Kurzschlüsse zu vermeiden. Alle diese Merkmale tragen zum flexibleren Design des Umrichters bei. Weitere integrierte Funktionen sind der Unterspannungsschutz für die Versorgungspannung und der Fehlersignal-Ausgang der N-Seite. Das MISOP ist in den Ausführungen 600 V/1 A (SP1SK) und 600 V/3 A (SP3SK) erhältlich, beide Module haben die gleiche Abmessungen 15,2 mm × 27,4 mm × 3,3 mm.

www.MitsubishiElectric.de

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