Der Dienstleister TechnoLab präsentierte während der SMT Hybrid Packaging 2018 Neuerungen und bewährte Analyseverfahren für das Aufspüren von Fehlerursachen an Leiterplatten, elektronischen Baugruppen, Komponenten und Materialien. Im Fokus standen mikroskopische Untersuchungen, die anhand eines Mikroskops Typ Leica DM2700 vor Ort demonstriert wurden. Zudem konnten sich Interessenten zu den Einsatzmöglichkeiten des FTIR-Spektrometers für die Materialidentifizierung und Fehleranalyse informieren.
Nahezu jede Industrie, die mit elektronischen Komponenten arbeitet, ist heute auf eine schnelle und effiziente Schadensanalytik angewiesen, um den finanziellen Gesamtschaden für das jeweilige Unternehmen durch die zeitnahe Bestimmung der Schadensursachen zu minimieren. Im Zuge hochflexibler Innovationen ergeben sich für die Produktqualifizierung neue Herausforderungen an die Qualitätssicherung.
Das Unternehmen, als langjähriger Experte auf den Gebieten Umweltsimulation und Analyse macht es sich zur Aufgabe, innovative Lösungen sowie eine individuelle Beratung für Qualifizierungsuntersuchungen anzubieten. Dabei werden entsprechende Normen und Bauteilspezifikationen angewendet und aktuellste Firmenstandards einbezogen.
Natürlich bietet das Berliner Testlabor auch bewährte Verfahren zur Untersuchung und Bewertung von Leiterplatten und Baugruppen an, zum Beispiel Testmethoden, die in der IPC-TM-650-Serie beschrieben sind. Bei Bedarf werden auch Normtests, z.B. aus der IEC 60068–2-Serie individuell angepasst, um aktuellsten Firmenstandards wie in Automotive (E-Mobility) gerecht werden zu können.
Im Mittelpunkt der Messe standen:
Mikroskopische Testverfahren: Das zur Demonstration verwendete Mikroskop (Typ Leica DM2700) ist ein aufrechtes Materialmikroskop mit einer Vergrößerung bis 1000-fach. Ein entsprechendes Gerät verwendet das Unternehmen zur Bewertung metallographischer Präparate. Angeschlossen ist eine Kamera MC190HD.
Fourier-Transform-Infrarot-Spektroskopie (FTIR): Für Interessenten wurden Anwendungen der FTIR-Analyse und der FTIR-Mikroskopie zur Identifizierung organischer Materialien, wie z.B. Kunststoffteilen, Flüssigkeiten oder Rückständen, und zur Fehleranalyse an elektronischen Baugruppen und Komponenten vorgestellt.
