Rampf Gruppe präsentierte das neue 2K-Silikon-Elastomer Raku SIL 27–1004 sowie KDP-Kolbendosierpumpen für die Verarbeitung hochgefüllter und abrasiver Materialien. Gap Filler (Wärmeleitpasten) werden vor allem in Bauteilen der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um Lücken in den Wärmeschnittstellen zwischen Kühlkörper und Bauelement zu schließen. Die hohe Wärmeleitfähigkeit des Materials wird dabei durch dünnere Klebefugen sowie die gute Benetzung weiter erhöht. Raku SIL 27–1004 ist ein weiches, hoch viskoses, pastöses 2K-Silikon-Elastomer mit hoher Wärmeleitfähigkeit, schneller Aushärtung bei Raumtemperatur, beschleunigter Aushärtung bei Wärme, niedriger Shore Härte sowie sehr guten elektrisch isolierenden Eigenschaften. Das Form-in-place-Gießharzsystem mit einem Temperatureinsatzbereich von –60 bis +200 °C wird in elektronischen Baugruppen unter anderem in der Automobil-, Elektronikbauteile- und Computerindustrie eingesetzt.
Das Unternehmen hat für die Applizierung von Gap Filler die verschleißarmen Kolbendosierpumpen KDP für geringe Wartung, höchste Präzision und höchste Geschwindigkeiten entwickelt. KDP sind universell einsetzbar und können Wärmeleitpasten mit einer Dosierleistung von über 10 g/sec applizieren. Sie arbeiten nach dem Prinzip der volumetrischen Zwangsdosierung und dosieren druck- und viskositätsunabhängig. Die Servoantriebstechnik ermöglicht einen geschwindigkeitsvariablen Materialausstoß und damit die Einstellung von beliebigen Mischungsverhältnissen bei 2K-Materialien. Die optimale Anpassung an die Prozessbedingungen wird durch das servoelektrische Übersetzungsprinzip abgerundet.
