„Mit dem seit einigen Monaten unserer laufenden Fertigung genutzten 3D AOI plus SPI System von Göpel bieten wir unseren Kunden deutlich höhere Leistungen“ betont Andreas Kraus, geschäftsführender Gesellschaft der Kraus Hardware GmbH. Als einer der ersten hat das Unternehmen seinem Prüfkonzept von ICT, BS, FKT und HDR-Röntgenanalyse einen weiteren Baustein hinzugefügt.
Und das bringt deutliche Vorteile an Qualitätssicherheit für Kunden wie zum Beispiel bei dem Prozess der Pasteninspektion, der für viele Probleme im Gesamtkontext verantwortlich ist. Die Pre-Reflow Inspektion bringt jetzt zusätzliche Informationen bei der eigentlichen Bestückung wie Bauteilplatzierung, Leiterplatten- und Bauteilzuführung. Die Post-Reflow Inspektion zeigt das Ergebnis der Lösungen und das Gesamtresultat der vorangegangenen Prozesse. Die schnelle Prüfprogrammerstellung ist besonders vorteilhaft bei kleinen und mittleren Losgrößen – einem Fertigungs-Kernbereich des Unternehmens.
Beschriftungen auf Bauteilen werden komplett mittels OCR-Schrifterkennung gelesen und in der Datenbank gespeichert. Darüber hinaus gibt es Informationen zu Charge, Datencode und Herstellerbezeichnung. Der Benefit für den Kunden liegt darin, dass der komplette Text wie Typ, Datencode, Lotnummer und alle auf dem Chip gedruckten Informationen übernommen werden. Bei Bedarf sind dann für jede Baugruppe – bis hin zum Bestückplatz – die Daten abrufbar, welche online dem MES-System des Unternehmens zur Verfügung stehen.
„Mit dieser neuen Investition in das System 3D AOI plus SPI gewinnen wir neue Informationen zur Dokumentation, Rückverfolgbarkeit und Prozessoptimierung unserer Elektronik-Fertigung. Damit liefern wir unseren Kunden die heute bestmögliche Qualitätsleistung höchst flexibel und zu fairen Konditionen“, resümiert Andreas Kraus.
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