National Instruments trägt mit seinen Systemen für Ingenieure und Wissenschaftler zur Bewältigung der weltweit größten technischen Herausforderungen bei. Das Unternehmen stellt heute neue RF-Funktionen für sein Semiconductor Test System (STS) vor. Diese ermöglichen das Senden und Empfangen von Signalen sowie FPGA-basierte Hüllkurvenverfolgung und digitale Vorverzerrung in Echtzeit. Die leistungsstarken RF-Ports sind die neueste Erweiterung des STS und unterstützen Hersteller von RF-Frontend-Modulen bei der Bewältigung der steigenden Testanforderungen von RFICs und anderen Smart Devices bei einer gleichzeitigen Senkung der Prüfkosten. Da die RF-Ports Teil eines vollständig in das STS integrierten Prüfkopfs sind, lassen sich RF-Testanwendungen schneller und kostengünstiger entwickeln, ohne dabei an Messgenauigkeit oder -leistung einzubüßen. Darüber hinaus müssen dank dieses integrierten Systems keine teuren RF-Subsysteme hinzugefügt werden, wie es bei herkömmlichen automatisierten Testsystemen der Fall ist.
Da RF-Frontend-Module immer mehr Komponenten aufweisen und neue drahtlose Breitbandstandards für steigende PAPR-Werte (Peak-to-Average Power Ratio) sorgen, benötigen Gerätehersteller leistungsstärkere RF-Messfunktionen. Die neuen RF-Ports des STS ermöglichen das Senden von RF-Signalen bis +38 dBm und das Empfangen bis +40 dBm über blind steckbare RF-Steckverbinder. Diese Funktionalität ist in keiner anderen kommerziellen Lösung verfügbar. Zusätzlich lassen sich mit dem STS und der dazugehörigen leistungsstarken Software nun auch S-Parametermessungen bis 26 GHz sowie FPGA-basierte Hüllkurvenverfolgung und digitale Vorverzerrung durchführen. Aufgrund dieser Funktionen eignet sich das STS ideal für das Testen von RFICs der nächsten Generation in Produktionsumgebungen.
„Wir rütteln weiterhin am Status Quo der automatisierten Halbleitertestsysteme, indem wir Herstellern von RF- und Mixed-Signal-Geräten alternative und vor allem intelligentere Prüfmethoden bieten“, so Ron Wolfe, Vice President of Semiconductor Test bei NI. „Durch die offene, modulare Architektur des STS können Kunden ihre ursprüngliche Investition wahren und gleichzeitig von aktuellen kommerziellen Technologien profitieren, um ihre Testfunktionen an die wechselnden Anforderungen der Prüflinge anzupassen.“
Das STS ist seit 2014 erhältlich und bietet einen völlig neuen Ansatz für Produktionstests im Halbleiterbereich. Da das STS auf der Plattform und dem Ökosystem von NI basiert, können Anwender intelligentere Prüfsysteme erstellen, die sich individuell anpassen lassen. Die NI-Plattform umfasst neben Vektorsignal-Transceivern mit 1 GHz Bandbreite, Source Measure Units (SMUs) für fA-Signale und der branchenführenden kommerziellen Testmanagementsoftware TestStand mit demTestStand Semiconductor Module mehr als 600 PXI-Produkte – von DC bis zum mm-Wellen-Bereich –, die durchsatzstarke Datenübertragungen über PCI-Express-Schnittstellen der 3. Generation unterstützen. Darüber hinaus ermöglichen sie Synchronisierungen im Sub-Nanosekundenbereich und bieten integrierte Timing- und Triggerfunktionen. Mithilfe der produktivitätssteigernden Funktionen der Entwicklungsumgebungen LabVIEW und TestStand in Kombination mit dem dynamischen Ökosystem aus Partnern, zusätzlichem IP und Applikationsingenieuren können Anwender ihre Prüfkosten zudem weiter senken, Markteinführungen beschleunigen und ihre Prüfsysteme schon jetzt auf die Anforderungen von morgen vorbereiten.
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Zuhörer erhalten Informationen zur Effizienzsteigerung von AOI-Systemen bei Nutzung von Digitalen Zwillingen von der zu prüfende Baugruppe bzw. des eingesetzten Inspektionssystems.
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