Nicht nur der fortschreitende Trend der Miniaturisierung, sondern auch der wachsende Anteil an Leistungselektronik führen in der Prozessierung elektronischer Baugruppen zu neuen Herausforderungen. Diese erstrecken sich vom Design der Leiterplatten über die Auswahl des passenden Lotes und des Druckprozesses bis hin zum Lötprozess. Denn zum einen muss eine Überhitzung der immer kleiner werdenden Bauteile vermieden und zum anderen auch hohe thermische Massen, wie zum Beispiel in der Leistungselektronik vorkommend, effizient erhitzt werden. Um all diesen Ansprüchen in einer Anlage gerecht zu werden, hat Rehm Thermal Systems die Vision TripleX konzipiert. Sie ermöglicht in einer Anlage Konvektionslöten mit oder ohne Vakuum und Dampfphasenlöten.
Das neu entwickelte System überzeugt durch seine Prozessvielfalt sowie die Möglichkeit, sichere Lötprozesse auch für komplexere Boards oder Baugruppen mit hohen thermischen Massen zu realisieren. Sie basiert auf dem bereits seit vielen Jahren fest im Markt etablierten Konvektionslötsystem VisionXP+ Vac, in dessen Vakuumkammer für die Vision TripleX ein unterstützender Kondensationsschritt für das homogene Aufheizen auf Peaktemperatur möglich ist. So kann die Erhitzung über die Liquidustemperatur des Lotes durch Konvektion oder Kondensation (Dampfphase) erfolgen und nach Wunsch die technologischen Vorteile des Dampfphasenlötens mitgenutzt werden.
Effiziente Erwärmung hoher thermischer Massen
Ein Vorteil des Dampfphasenlötens liegt in der effizienten Erwärmung hoher thermischer Massen. Dies geschieht durch den hohen Wärmeübertrag beim Phasenübergang des PFPE-Mediums (Perfluorpolyether) Galden, aus dem auch eine hohe Temperaturhomogenität über die Leiterplatte hinweg resultiert. Die maximal mögliche Temperatur der Baugruppe ist durch den Siedepunkt des verwendeten Mediums begrenzt. So können die teils sehr empfindlichen Bauteile nicht überhitzt werden, was die Ausfallrate im Vergleich zu anderen Verfahren deutlich minimiert. Das Medium ist inert und somit kann eine Oxidation der Baugruppe auch während des Kondensationsschrittes vermieden werden. All diese Vorteile des Kondensationslötens eröffnen – auch bei zunehmender Komplexität der zu lötenden Baugruppen und bei Baugruppen mit hohen thermischen Massen – mit dem neuen System vielfältige Möglichkeiten zur sicheren Prozessgestaltung.
Höhere Flexibilität bei Profilierung
Neben den Vorteilen des Dampfphasenlötens überzeugt das System auch mit den Vorteilen einer „normalen“ Konvektionslötanlage, wie der VisionXP+ Vac. Der hohe Durchsatz bei den Konvektionslötsystemen ermöglicht eine High-Volume-Produktion. Zudem kann durch die zonengenaue Kontrolle der Temperatur eine hohe Flexibilität bei der Profilierung erreicht werden. Bei Maximaltemperaturen von bis zu 300 °C kann zudem eine Vielzahl von Loten verwendet werden.
Mit der Vision TripleX werden die vielfältigen Vorteile beider Lötprozesse verbunden. Die flexible Wahl der Betriebsmodi erlaubt es, sowohl komplexe Baugruppen mit Unterstützung des Kondensationsschrittes sicher löten zu können als auch Standardprodukte in hoher Stückzahl zu produzieren.
