BGA / Flip Chip-Underfilling

Mechanische Stabilisierung von Bauteilen

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Durch Underfilling bzw. das Ausfüllen von Zwischenräumen mit geeigneten vernetzbaren Polymermaterialien können die klimatisch bedingten Ausfälle unter dem Bauteil gänzlich ausgeschlossen werden. Foto: Innocoat
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BGA und Flip Chip Bauelemente sind hoch integrierte Bauteile, die aus den meisten Elektronikanwendungen nicht mehr weg zu denken sind. Unter ungünstigen klimatischen Bedingungen, insbesondere Temperaturschwankungen und erhöhter Feuchtigkeit bis hin zur Betauung, stellen diese Bauteile ein erhöhtes Ausfallpotential dar.

Der zwischen dem Bauteil und Substrat befindliche Raum bildet eine natürliche Kapillare, bei dem jede Flüssigkeit hineinfließen kann, welche eingeschlossen verbleibt und Reaktionen verursacht, die zu einem Ausfall führen. Hinzu kommen Temperaturschwankungen, die aufgrund unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten auf dem Board zu Lötstellenermüdung führt.

Durch Underfilling bzw. das Ausfüllen dieses Zwischenraumes mit geeigneten vernetzbaren Polymermaterialien, können die klimatisch bedingten Ausfälle unter dem Bauteil gänzlich ausgeschlossen werden. Einerseits verhindert das Underfillmaterial die Kapillation einer unerwünschten Flüssigkeit, andererseits wird das Bauteil mechanisch stabilisiert.

Neben den Standard „Electronic Protection“-Prozessen wie Cleaning, Conformal Coating und Potting, bietet das Nürnberger Unternehmen InnoCoat GmbH den Underfillprozess als Service an. Die Basis dieser Dienstleistung bildet die jahrelange Erfahrung mit den Eigenschaften der Underfillmaterialien, unterschiedlichen Aufgabenstellungen beim Kunden und den Einsatz modernster Dispenstechnologien. Das Unternehmen ist nach DIN EN ISO 9001:2000 und zertifiziert.

www.inno-coat.de

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