Mentor, a Siemens business, kündigte die Xpedition Leiterplatten-Designplattform für die mehrdimensionale Verifikation an. Mit der zunehmenden Komplexität heutiger Systeme stehen Leiterplattendesign-Manager mangels robuster Verifikations-Tools und/oder aufgrund von Schwierigkeiten bei der Anwendung dieser Tools vor der Herausforderung, Probleme frühzeitig in der Design-Entwicklungsphase zu erkennen. Die Tools des Unternehmens ermöglichen es Ingenieuren, innerhalb einer einzigen Authoring-Umgebung eine breite Palette einfach zu bedienender Verifikations-Tools in eine Leiterplatten-Designplattform zu integrieren, um Probleme in der Schaltplan- oder Layout-Phase zu erkennen. Die neue Xpedition-Plattform für nicht spezialisierte Mainstream-Leiterplatteningenieure bietet präzise simultane Designanalyse und -verifikation sowie umfassende Tool-Integration. Damit lassen sich erhebliche Zeit- und Kosteneinsparungen bei gleichzeitiger Bereitstellung hochwertiger Produkte erzielen.
„Unsere jüngste Forschung zeigt, dass der breite Einsatz von Analyse und Verifikation während der gesamten Designphase unmittelbar die Bemühungen des Engineering-Managements unterstützt, den Designzyklus zu verkürzen und gleichzeitig die Qualität der Baugruppensysteme zu verbessern“, sagte Chad Jackson, Präsident und Chefanalyst, Lifecycle Insights. „Mentors Fortschritte bei Simulationslösungen für Leiterplattendesigns sind für solche Bemühungen ein entscheidender Faktor und Manager sollten sich diese Angebote genau ansehen.“
Authoring-Umgebung für nicht spezialisierte Leiterplattendesigner
Die Verifikationsplattform Xpedition nutzt Best-Practice-Prozesse. Nicht spezialisierte Mainstream-Leiterplattendesigner erlangen damit schnell und intuitiv Simulations- und Analysefunktionen. Integrierte Verifikationstechnologien, die innerhalb des Authoring-Tools des Designers eingeführt wurden, ermöglichen automatische Modellerstellung, gleichzeitige Simulation, Cross-Probing aus Ergebnissen und Fehlerüberprüfungen in einer einzigen Umgebung.
Die Plattform umfasst ein breites Spektrum an robusten Technologien: Schaltplananalyse, Signal-Integritäts- (SI) und Power-Integritäts (PI)-Analyse, Überprüfung der elektrischen Regeln (ERC), thermische Simulation, Schwingungsanalyse, Design-for-Fab (DFF), -Assembly (DFA) und -Test (DFT) sowie Prüfung der Herstellbarkeit. Diese integrierten Technologien, die in einer einzigen Authoring-Umgebung zum Einsatz kommen, die dem Designer oder Designteam vertraut ist, ermöglichen die frühe Erstellung von virtuellen Designprototypen. Die Plattform ist die umfassendste mehrdimensionale Lösung für die Upfront Designverifizierung. Sie reicht vom Konzept bis zur Übergabe des Designs und gewährleistet die Herstellbarkeit.
Die Verifikationsplattform enthält neuartige Technologien in mehreren Bereichen:
- Verifizierung des Schaltplanentwurfs: Neues, vollautomatisches und leistungsstarkes Tool zur Integritätsprüfung von Schaltplänen. Das Tool ersetzt die manuelle visuelle Schaltplanprüfung und reduziert Respins in einem frühen Designstadium um bis zu 70 Prozent.
- Design-for-Test-Analyse: Identifiziert die Testpunktanforderungen. Diese werden als Bedingungen automatisch vom Schaltplan an das Layout übergeben und verbessern dadurch die Testbarkeit. Die Funktion erzeugt Test- und Inspektionsdaten für Maschinen in der Prozessvorbereitung mit frühzeitiger Diagnose und senkt so die Gesamtkosten der Prüfung.
Zu den verbesserten Integrationen in der Plattform gehören:
- Design-for-Manufacturability- (DFM) Analyse: Diese führende Technologie bietet eine umfassende DFM-Analyse, die Fertigung, Montage, Test, Flex/Starrflex, Substrat- und Panel-Validierung frühzeitig und zeitgleich während des Leiterplattendesigns umfasst, ohne das Layout in der neuen XpeditionIntegrationsumgebung zu verlassen.
- Sign-off der elektrischen Leistung: Durch die automatische Überprüfung der elektrischen Regeln (ERC) simultan zum Leiterplatten-Layout lassen sich kritische Signal-Integrität, Power-Integrität und EMI/EMC-Probleme schnell identifizieren und die Designüberprüfung von Tagen auf wenige Minuten zu beschleunigen.
Die Verifikationsplattform ist verfügbar, die Tools unterstützen auch die meisten Designabläufe von Produkten anderer Hersteller. Weitere Informationen finden sich unter www.mentor.com/pcb/xpedition, das YouTube-Video informiert über die neue Lösung https://youtu.be/sK_d6fro1hs, ein Whitepaper lässt sich hier www.mentor.com/xpedition_verification-paper runterladen.
