Elektronische Baugruppen werden oft in Bereichen mit starken Belastungen durch Vibrationen eingesetzt. Diese Belastungen verursachen im schlimmsten Fall Bauteilabrisse.
Das Verkleben von „schweren“ Bauteilen wie Topfkondensatoren oder Spulen mit nur wenigen Anschlussbeinchen verringert in diesem Fall das Risiko eines Schadens der Elektronik. Die IPC A610 fordert für diese Fixierung mindestens 3 Klebestellen mit einer Haftung des Klebers über 25 % der Bauteilhöhe.
Die dafür in Frage kommenden Klebstoffe sind zumeist 2-komponentige Materialien. Für diese Anforderungen hat InnoCoat seine Produktion erweitert und in eine neue Maschine und einer Dosierpumpe mit Endloskolben-Prinzip investiert. Damit können kleinste Dosiermengen mit hoher Wiederhol- und Positioniergenauigkeit appliziert werden. Das notwendige Mischungsverhältnis kann präzise über zwei voneinander unabhängig regelbaren Servomotoren programmiert werden.
Das Dienstleistungsangebot des Unternehmens umfasst somit aktuell:
- Reinigung
- Schutzlackierung
- Underfill
- Verguss
- Hochspannungsisolation
- Allgemeine Dosieraufgaben
- Mikrodosierung.
productronica, Stand A2–571
