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Mit Kurs auf Smart #1 SMT Factory

productronica 2015: Taten statt Worte ASM Assembly Systems stellt zur productronica am Stand A3.377 eine Vielzahl innovativer Lösungen und Komponenten vor, um Elektronikfertiger bei der Realisierung ihrerzukunftsweisenden Smart #1 SMT Factory zu unterstützen. Die Messeneuheiten markieren erste Meilensteine einer Roadmap, mit der ASM seine weltweiten Entwicklungsarbeiten im Segment SMT Solutions auf die schrittweise Realisierung der Smart SMT Factory ausrichtet.
Mit Kurs auf Smart #1 SMT Factory

Zu den vier zentralen Innovationstreibern der Roadmap gehören Best-in-Class Fertigungsequipment, eine erweiterte Automatisierung, die Vernetzung und Integration von Fertigungsprozessen sowie eine transparente Materiallogistik. Auf der productronica 2015 werden in allen vier Innovationsfeldern neue Lösungen vorgestellt. In täglichen Podiumsdiskussionen zu Themen rund um die Smart Factory erfahren Besucher von ausgewiesenen Experten, welches die Bedingungen für die Smart SMT Factory sind und wie die Einführung der Smart Factory erfolgreich umgesetzt werden kann.

„Beim Thema Industrie 4.0 und Smart SMT Factory erwarten die Elektronikfertiger heute konkrete Lösungen. Mit unserem Konzept der Smart #1 SMT Factory haben wir sehr früh eine ambitionierte Roadmap mit vier Innovationstreibern etabliert, die die Basisfür unsere weltweiten Entwicklungsanstrengungen darstellt. Mit ihr realisieren wir gemeinsam mit unseren Kunden Schritt für Schritt die intelligente Fabrik. Unsere Maßgabe: Jeder Schritt, jede Lösung und jede Komponente auf diesem Weg muss in den Fertigungen unserer Kunden konkreten, zählbaren Nutzen stiften und einen Gewinn an Wettbewerbsfähigkeit bringen. Genau das zeigen wir auf der Productronica 2015“, so Günter Schindler, President Placement Solutions Division bei ASM Assembly Systems.
Vier Innovationstreiber – viele neue Produkte
Die ASM Roadmap zur Smart #1 SMT Factory nennt vier maßgebliche Innovationstreiber zum Aufbau der intelligenten Fabrik: Best-in-Class Fertigungsequipment, Automatisierung, Integration von Prozessen und eine flexiblere Materiallogistik. Die Neuvorstellungen auf der Productronica 2015 unterstreichen die Konsequenz, mit der ASM und seine Entwicklerteams in aller Welt diese Roadmap umsetzen.
Ganz vorn beim Fertigungsequipment
Mit der Siplace TX werden neue, extrem kompakte Bestückmodule vorgestellt, die bei zentralen Leistungsdaten wie Bestückleistung, Flächenproduktivität und Bestückgenauigkeit neue branchenweite Rekordmarken setzen. Die kompakten Module bieten neue Freiheiten bei der Dimensionierung von SMT-Linien und erlauben erstmals die Serienbestückung der neuesten Generation superkleiner 0201-Bauelemente (metrisch). Mit DEK NeoHorizon und DEK NeoHorizon Back-to-Back werden gleichzeitig sehr leistungsfähige, über Module flexibel konfigurierbare Druckerplattformen vorgestellt. Hinzu kommen Innovationen bei den Druckerschablonen: Die beschichteten DEK Nano Ultra Schablonen verschieben bestehende Grenzen beim Lotpastendruck in Fine Pitch Anwendungen: Die Transfereffizienz der Lotpaste steigt je nach Apertur um bis zu 40 Prozent.
Automatisierung: Kein manuelles Anspleißen mehr
Mit dem Siplace Bulkfeeder stellt ASM eine neue, einzigartige Zuführtechnologie vor. Statt klassisch über Gurte und Bauteiltaschen vereinzelt, werden hier Bauteile der Größen 0402 bis 01005 lose und ungeordnet aus Wechselcartridges mit einem Fassungsvermögen bis zu einer Million Bauteile zugeführt. Basis für diese bahnbrechende Automatisierung sind die leistungsfähigen Visionsysteme, fortgeschrittene Bildanalyse und die hochpräzisen Bestückköpfe. Der Abschied vom Gurt bringt den Elektronikfertigern viele Vorteile: Zeitaufwändige Spleißarbeiten entfallen, das Linienpersonal wird entlastet, Lagerung und Transport von Bauteilen werden vereinfacht, Abfall vermieden.
ASM ProcessExpert: Meilenstein zur sich selbststeuernden SMT-Linie
Einen besonders großen Sprung in Richtung Smart SMT Factory markiert ASM ProcessExpert, das erste selbstlernende Inline-Expertensystem für SMT-Linien. Das einzigartige Echtzeit-System besteht aus zwei Komponenten: Dem hochpräzisen, mit acht Millionen Mikrospiegeln arbeitenden 5D-SPI-System ASM ProcessLens und der Software ASM ProcessEngine. Das System kontrolliert nicht nur die Druckprozesse, sondern kann diese dank Wissensdatenbanken und der Vernetzung mit DEK Druckern auch völlig autonom stabilisieren und optimieren.
Mit nur neun systematischen Testdrucken und in weniger als fünf Minuten ermittelt es die optimalen Prozessparameter für einen stabilen Schablonendruck und verkürzt damit NPI-Zeiten massiv bei gleichzeitig deutlich erhöhten Durchsatz-Raten. Über die Funktion DFM HealthCheck lassen sich geplante Schablonenlayouts bereits auf Basis ihrer Gerberdaten auf ihre Eignung für die Fertigung prüfen. In künftigen Versionen soll ASM ProcessExpert weitere Linienprozesse optimieren und Expertensysteme und ihre Wissensdatenbank linien- und standortübergreifend vernetzt werden. Über dieses Szenario könnten sich selbst steuernde Linie etabliert werden, die zudem aus den „Erfahrungen“ an anderen Linien lernen.
Agile Materiallogistik
Die schnelle, hochflexible Elektronikfertigung der Zukunft braucht eine leistungsfähige Materiallogistik. Mit SIPLACE Material Manager bietet ASM Assembly Systems seinen Kunden eine umfassende Lösung für das SMT-spezifische Materialmanagement. Als Factory Solution integriert die Software alle materialgebundenen Prozesse von der Warenannahme, über Lager bis hin zu Fertigungsplanung, Rüstbereich und Linie. Die transparente Steuerung der Materiallogistik und Komponenten wie das kompakte, SMD-fähige und vollautomatische Lagersystem Siplace Material Tower unterstützen die neuartigen, agilen Logistikkonzepte in der Smart SMT Factory.
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Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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