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Neue Generation mit doppelter Packungsdichte

Ultra-High-Density Large PXI Matrix Familie
Neue Generation mit doppelter Packungsdichte

Neue Generation mit doppelter Packungsdichte
Bric Ultra-High-Density Large PXI Matrix Familie. Foto: Pickering Interfaces

Pickering Interfaces, Hersteller modularer Schalt- und Simulationslösungen für den Elektronik Test, Simulation und Verifikation, stellt seine neue BRIC Ultra-High-Density Large PXI Matrix Familie vor. Die innovative Familie von Ultra-High-Density Large PXI Matrix Modulen (Modell 40–559) stellt robuste 1A / 20W Schaltlösungen mit bis zu 4096 Knotenpunkten zur Verfügung. Die für besonders anspruchsvolle Matrixlösungen konzipierten Schaltprodukte sind in 2, 4 oder 8 PXI Slot Breite erhältlich.

Basierend auf der sehr hohen Dichte dieser PXI Matrizen können außergewöhnlich große und funktionale ATE Systeme in einem einzigen 3U PXI Chassis untergebracht werden und häufig wird damit die Verwendung weit kostengünstigerer 8 und 14-Slot breiter PXI Chassis möglich. Die Matrizen bauen auf einen leistungsfähigen und abgeschirmten integrierten Analogbus auf, der u.a. beiträgt die Komplexität der Verkabelung zur Instrumentierung und zum Prüfling zu minimieren.

Die neuen Module verfügen über Pickerings integrierte Birst Selbst-Test Funktion und werden auch durch die externen eBirst Test Adapter und Werkzeuge unterstützt. Birst und eBirst ermöglichen im Fehlerfall schnell und effizient mögliche Relaisdefekte zu lokalisieren. Die 40–559 Matrizen finden in vielen Industriesegmenten Anwendung, wobei typische u.a. der Funktionstest automotiver ECUs und der Bausteintest für Halbleiter sind. Doppelte Analogbusse erlauben ggf. die Aufteilung und vollständige Trennung der Matrizen eines Modules und ermöglichen so einen kosteneffizienten Paralleltest.

productronica, Stand A1.452

www.pickeringtest.com

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