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Neuer Lötbarkeitstest für elektronische Bauteile

Überprüfung von Beschichtungsdefekten und Benetzungsfähigkeit von Bauteilen
Neuer Lötbarkeitstest für elektronische Bauteile

Neuer Lötbarkeitstest für elektronische Bauteile
Überprüfung der Lötbarkeit eines THT-Steckers. Foto: Zestron

Der Zestron Coating Layer Test kann nicht nur Beschichtungsdefekte auf elektronischen Baugruppen sichtbar machen, sondern auch die Benetzungsfähigkeit von Bauteilen vor dem Löten überprüfen.

Durch das Eintauchen der Kontaktstelle in die Testflüssigkeit entsteht bei einer vorhandenen Benetzungsfähigkeit eine schwarze Farbreaktion. In diesem Fall ist von einer sauberen und qualitativ guten Metallisierung auf dem Bauteil auszugehen und die Bauteile können in der Fertigung eingesetzt werden. Ist keine Farbreaktion sichtbar, so ist vor allem bei chemisch Zinn wahrscheinlich, dass die intermetallische Phase bis an die Oberfläche durchgewachsen ist. Somit ist die Bildung einer Verbindung mit dem Lot erschwert und es kann zu schwachen Lötverbindungen kommen, die zu einem Feldausfall der elektronischen Baugruppe führen kann.

Dieser zerstörungsfreie Test kann die Lötbarkeit kostengünstig und schnell überprüfen und produktionsbegleitend für Stichproben eingesetzt werden.

www.zestron.com

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