Mek (Marantz Electronics), präsentierte ein umfassendes Sortiment von AOI Systems während der SMT in Nürnberg inklusive der neusten 3D Inspektionstechnologie. Mek ISO-Spector ist ein AOI System mit einer vollständigen Prüfung von Bauteilen und Lötstellen. Es können Messungen von bis zu 30mm Höhe und durch den Einsatz von Hochgeschwindigkeits-Shuttern auch Messefehler welche durch benachbarte Bestückungsautomaten ausgelöste Vibrationen, eliminiert und höchste Wiederholgenauigkeiten erreicht werden. Der gleichzeitige Einsatz von 2D und 3D Technologie erlaubt eine vollständige Profilprüfung bei hohem Durchsatz mittels der patentierten Sensor Technologie. Durch die eingesetzte Technologie können auch die weltweit kleinsten Bauteile 008004 (nur halb so gross wie ein 01005 Bauteil) zuverlässig inspiziert werden. PowerSpector GTAz beinhaltet den neusten Messkopf welcher 3D Stereoscopic Bilder ermöglicht. Der Einsatz aller 9 Kameras in Kombination mit einem 4th LED Weisslicht mit Full Colour Applikation ermöglicht die Seitenansicht der Bauteile. Das System kombiniert damit die Vorteile der 2D und 3D Inspektion und erlaubt das Messen von Höhe, Verschiebung, Anwesenheit, Type, Polarität, Offset, Text, Farben und Koplanarität bei SMT und THT Bauteilen und auch Lötstellen. Kombiniert mit der innovativen Catch Yield Enhancement Software bietet der Mek PowerSpector AOI eine Closed Loop Inspektion inclusive Prozess Überwachung und Qualitätssicherung. Das System iSpector ist ideal für Unternehmen mit kleinerem Budget als Entry Level System mit hohen Anforderung an die AOI Inspektion bei gleichzeitig interessanten Preis. Das Gerät kann von Kunden selbstständig installiert werden und durch das mitgeliefert iMentor Online Training kann der Bediener die Programmierung auf einfachste Weise erlernen.
Weitere gezeigte Produkte waren die SpectorBOX “Bottom-Up / Top-Down” Modular AOI Systeme, welche spezifisch für die direkte Integration in Standard Leiterplatten Handling Module oder Lötmaschinen entwickelt wurden. SpectorBOX bietet die Inspektion von Platinenunterseiten und -oberseiten oder die simultane Inspektion beider Seiten an und beinhaltet bis zu 18 Kameras, Z-Achsen Positionierung und Auto Fokus. Ausgelegt auch für THT Bauteile ermöglicht das System die Inspektion von THT Bauteilen und Lötstellen. Durch die Möglichkeit Höhen von bis zu 130mm zu inspizieren können damit auch komplexe, elektro-mechanische Assemblies auch mit sehr hohen Bauteilhöhen kontrolliert werden.
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Zuhörer erhalten Informationen zur Effizienzsteigerung von AOI-Systemen bei Nutzung von Digitalen Zwillingen von der zu prüfende Baugruppe bzw. des eingesetzten Inspektionssystems.
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