Bei den Basic Plus SMD-Schablonen von Photocad passen exakt die Mikro-Rauigkeit der Schablonen-Oberflächen und das Verhältnis von Schablonen-Öffnung zur Schablonen-Dicke. Um das präzise Auslöseverhalten zu sichern, werden die Schablonen einem mehrstufigen Oberflächenveredelungs- und Prüfungsprozess unterzogen. Ein Stencil-Check kontrolliert mit optischen Scans die 100 %-ige Umsetzung der Auftragsdaten des Kunden. Die nachfolgende beidseitige Schablonenbürstung beseitigt Gratreste vollständig und rundet damit die Fertigungsprüfung ab.
Weitere Voraussetzungen für den besten Lotpastendruck sind die optimalen Pad-Geometrien. Das Unternehmen beachtet dabei Parameter wie die Dicke der Schablonen und die Schablonenöffnungen zur Vermeidung von z. B. Lotbrücken genauestens. Umgesetzt wird dabei auch die bekannte 50:50-Regel zur Verhinderung von Kurzschlüssen. Darüber hinaus werden kleinere Schablonenöffnungen verwendet, die kleiner sind als die Kupferpads im Leiterbild.
Die Unterteilung durch Stege in der Mitte bei Thermal-Pads mit einer Kantenlänge 5 mm reduziert die Lotpastenmenge, verhindert das Verschieben des Bauteils beim Reflowprozess und die einwandfreie Funktionsweise wird abgesichert. Die Abrundung der Ecken der Schablonenöffnungen erhöht das Auslöseverhalten, denn die Lotkugeln bleiben nicht in den Ecken haften. Die Gesamtheit der Prozesse in der Fertigung sichert damit den Kunden eine leistungsfähige und zuverlässige SMD-Schablone. Bereits 6-Stunden nach Auftragserteilung werden die Schablonen ausgeliefert.
Für ganz spezifische Einsätze bietet das Unternehmen auch SMD-Schablonen mit Elektropolitur „Advanced“ oder Nanobeschichtung „Performance“ an.
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