Aufgrund der steigenden Miniaturisierungsgrade und der erhöhten Packungsdichte auf Baugruppen verzeichnet die Plasmatreat GmbH eine gestiegene Nachfrage nach Plasmaanwendungen aus dem Bereich der Elektronikfertigung. Plasmaapplikationen werden als Vorprozess für das Beschichten von Baugruppen und Bauteilen eingesetzt, um hohe und langlebige Verbindungen und Funktionalitäten zu gewährleisten.
Aufgrund dessen werden Conformal Coating-Prozesse verstärkt eingesetzt, um Bauteile vor unterschiedlichsten Einflüssen zu schützen. Die Gründe für Defekte sind dabei vielseitig, zum Beispiel kann es an der Unverträglichkeit von Materialien, eingesetzte Lötprofile oder auch die Qualität von Leiterplatten und Bauteilen liegen. Die Openair-Plasmatechnologie des Unternehmens wird seit vielen Jahren in der Elektronikfertigung zur Oberflächenbehandlung eingesetzt. Wird mittels elektrischer Entladung zusätzlich Energie in die gasförmige Materie eingekoppelt, entsteht Plasma. Dabei können Elektronen die Schale von Atomen verlassen und es kommt zu Bindungsbrüchen. Dies führt zur Bildung von freien Elektronen, Ionen und Molekülfragmenten. Durch das vom Unternehmen 1995 entwickelte Düsensystem gelang es, diesen Zustand industriell nutzbar zu machen. In der Elektronikfertigung werden so Oberflächen bearbeitet, um beispielsweise Conformal Coating-Materialien besser anhaften zu lassen. Die Zuverlässigkeit dieses Verfahrens wurde vielfach bewiesen.
Unternehmen wie Rohde & Schwarz, aber auch Zulieferer der Automobilbranche nutzen die Plasmatechnologie zur Absicherung der Conformal Coating-Prozesse schon seit Jahren. Doch jede neue Anwendung ist kundenspezifisch, da die Parameter, die zum Scheitern des Conformal Coating-Prozesses führen sehr vielseitig sind. Dabei kommen die verschiedensten Coating-Materialien, Coating-Anlagen und Testverfahren zum Einsatz, abhängig vom Einsatzgebiete des Kunden. So wurden beispielsweise in einer Studie vier verschiedenste Coating-Material auf bestückten Kundenleiterplatten aufgebracht. Diese Leiterplatten wurden zum Teil mit Openair-Plasma vor dem Coating-Prozess vorbehandelt, nach dem Auftrag ausgehärtet und dann in einer Serie von Thermoschock-Tests Belastungen von –40 °C bis 130 °C ausgesetzt. Diese Belastungen wurden 250 mal alle 30 Min. wiederholt.
Auch die Falschannahme, dass atmosphärisches Plasma Bauteile auf Leiterplatten zerstört, konnte durch Kundenstudien wiederlegt werden, denn alle Muster waren nach der Plasmabehandlung voll funktionsfähig.
productronica, Stand B2-103
