Erstmalig in Europa hat Hilpert electronics auf der SMT Hybrid Packaging 2018 die neue kompakte Inline-Selektivlötmaschine von HB Automation NP-350 vorgestellt. Die Kundenresonanz war durchgängig sehr positiv.
Die All-in-one-Maschine vereint das Fluxen, Vorheizen und Löten in einem Arbeitsgang und ist gedacht für Leiterplatten, die bereits mit Komponenten bestückt wurden oder nur mit einzelnen Bauteilen bestückt werden sollen. Mit der Selektivanlage gelingen präzise und haltbare Lötverbindungen von Through-Hole-Komponenten. Die Prozesszeit ist der des Handlötens deutlich überlegen. Zuverlässige Ergebnisse und eine hohe Effizienz machen diese PC-gesteuerte Anlage aus, welche mit unterschiedlichsten Düsen betrieben werden kann und über eine patentierte Tiegel-Justage verfügt. Die benutzerfreundliche Software kann offline programmiert werden. Der Lötprozess wird mittels Inline-Überwachung der Wellenhöhe gesteuert und die Welle wird automatisch kalibriert. Die Ober- und Unterheizung verfügen über eine unabhängige Temperatursteuerung für eine effiziente und gleichmäßige Erwärmung der Leiterplatte. Durch die Anpassung der Düse ist eine feine Abstimmung der Übertragungsgeschwindigkeit und der Lotwellenhöhe möglich und sämtliche Parameter wie Vorheizung, Temperatur, Verweildauer, Richtung und Position sind jederzeit flexibel anpassbar und führen zu akkuraten, wiederholbaren Ergebnissen. Durch den selektiven Flussmittelauftrag wird die Leiterplattenoberfläche nur dort gefluxt, wo es unbedingt nötig ist. Dies minimiert die Reinigung und den Flussmittelverbrauch.
Das platzsparende Selektivlötgerät ist mit unterschiedlichen Optionen lieferbar, wie eine Kollisionskontrolle, die automatische Breitenkontrolle, eine automatische Inline-Lotauffüllung, Stickstoff und mehr.
Verkauf, Fertigungsintegration und Kundendienst in Deutschland und der Schweiz erfolgen exklusiv durch Hilpert electronics.
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